2006年秋季TI & SEED DSP 设计、开发技术讲座郑州站讲座圆满结束
11月2日，2006年秋季TI & SEED DSP 设计、开发技术讲座郑州站讲座在郑州市中原工学院图书馆学术报告厅成功举办。本次讲座得到中原工学院电子信息学院的大力协助，参会人数远远超过预期，来自河南省各大高校的师生、研究所及企业的研发工程师近200人参加了本次讲座。
本次讲座由合众达公司高级工程师楼旭旦先生主讲，详细阐述了DSP的基本概念，DSP系统的软／硬件设计和开发方法，调试技巧，以及软件优化，并重点分析DSP系统设计和开发中的常见问题，结合实际例子深入剖析如何进行DSP系统的设计、开发和调试等广大用户关注的问题。本次讲座也介绍了美国赛灵思（Xilinx）公司的FPGA相关技术。合众达公司将为高校提供良好的FPGA平台与技术服务培训工作。
讲座现场展示了合众达近年来推出的各系列DSP平台与开发系统，包括DEC（DSP Embeded Controler）系列板卡：DEC2407、DEC2812、DEC33、DEC5416、DEC5502、DEC6713、DEC6416、VPM642（基于TI的DM642）、DEC643，还有2407、2812、5509 DSK学习包，最新560系列的仿真器：SEED-XDS560PCI、XDS560USB，以及新推出的TI Davinci板卡 (专门应用于视频服务器/IPTV/机顶盒等多项视频解决方案)。合众达工程师现场进行了技术答疑与咨询工作。
近年来，河南地区电子及IC产业高速发展。合众达公司一直致力于国内DSP技术的推广，本次讲座展示的合众达在TI DSP开发领域积累的丰富经验与良好企业形象，受到了广大参会人员的认同与赞扬。合众达承诺将为用户提供更好的产品与服务。
本文来源：合众达电子大学计划部 作者：
热点资讯(一周点击率)
最受工程师关注文章
热评博文
评一评已有 0 位网友对此文发表了看法。 我也来评一下
