大连佳峰电子产品推荐会暨客户见面会

　　随着国内半导体制造的长足进步和迅猛发展，半导体封装产业占据了整个集成电路行业的半壁江山，一些新的封装技术也成为各位同行业者关注的焦点。新封装技术的应用和发展，带动了设备和材料供应商的推陈出新，尤其是大力促进了国内的设备和材料企业的迅速成长。

　　大连佳峰电子有限公司作为一家专门从事半导体和液晶后道生产设备的开发、生产和销售的高科技企业已经从起步到发展经历了5个年头。5年里，大连佳峰电子有限公司在各级政府部门及行业协会的关怀与支持下，以“品质卓越 性价超群 服务周到”的一贯承诺与宗旨赢得了广大用户的好评。

　　2007年，迎来了国内半导体封装产业的新高潮，我国的半导体装备产业也迎来了新的发展契机。值第五届“中国国际集成电路产业展览暨高峰论坛”在深圳召开之际，大连佳峰电子有限公司将举办首届“产品推荐会暨客户见面会”，欢迎各位新老客户光临指导，更期待与新老客户共谋发展。

一、 会议时间：2007年8月29日上午9：00-10：00

二、 会议地点：深圳会展中心三号馆二号会议室

三、 会议指导单位：大连市人民政府、大连市信息产业局、中国半导体行业协会封装分会

四、    会议内容：大连佳峰电子有限公司产品推荐会暨客户见面会

五、    会议支持媒体：《电子与封装》、《电子工业专用设备》、《半导体科技》

六、    联系人：

　　王云峰 13889550584  杜风芹 13504254254

　　李  梁 13700119495  施映元 13916743246

大连佳峰电子有限公司

二OO七年八月二十日