2007（第五届）中国通信集成电路技术与应用研讨会
2007（第五届）中国通信集成电路技术与应用研讨会通知
各有关单位：
2006年，是中国集成电路市场快速增长的一年，其中通信类集成电路成为市场的一枝独秀。2007年，随着多媒体通信技术的发展，移动通信市场的繁荣使得通信终端芯片、系统及网络设备芯片的市场增长会更加迅猛，以手机、WLAN、路由器、移动程控交换机、DSL终端和VOIP设备为主的通信产品的市场发展将继续推动着中国通信类集成电路市场高速增长，可以预见，一个更大的通信市场即将全面启动。
为更好的促进通信集成电路产品的技术创新与系统整机应用，加强我国学术界、产业界以及通信、集成电路企业的相互交流与合作，定于2007年9月在西安召开“2007（第五届）中国通信集成电路技术与应用研讨会”。现将本届会议的有关事项通知如下：
一、指导单位：信息产业部电子信息产品管理司
科学技术部高新技术发展及产业化司
二、主办单位：中国通信学会通信专用集成电路委员会
中国电子学会通信学分会
三、支持单位：国家八六三计划超大规模集成电路设计专项专家组
中国半导体行业协会集成电路设计分会
国家集成电路设计产业化基地
四、承办单位：大唐微电子技术有限公司
陕西集成电路行业协会
《中国集成电路》杂志社
五、时 间：报到时间：
会议时间：2007年9月12—13日
六、地 点：中国 西安（宾馆待定）
七、会议内容：
（一）主题论坛
1. 通信集成电路市场现状与发展
2. 通信类集成电路产品、技术、需求市场分析
3. 通信集成电路产业面临的机遇与挑战
4. 领先的EDA技术
（二）专题研讨
1. 移动通信IC设计与应用
移动通信处理器的未来发展趋势
手机中的低功耗设计及电源管理解决方案
多媒体手机的设计与应用
无线通信UWB、第三代移动通信的核心技术
用于第三代移动通信的RF解决方案
2．无线通信与固网宽带芯片技术与应用
3．通信网络设备用IC设计与应用
4．光通信用芯片技术与应用
5．无绳电话及其它产品用芯片设计
6．通信SOC设计、制造、封装、测试技术
（三）产品展示
通信集成电路新产品、新技术、新应用的展示。
八、参会对象
信息产业部、科技部、中国通信学会、中国电子学会的有关领导、国内外著名院士/专家、国家863计划超大规模集成电路设计专项专家组专家、科研机构、国内外集成电路企业、通信企业的高层代表和相关新闻媒体等。
九、联系方法：
1. 北京联络处：赵淑清 王敬言
电话：010- 58953305/58953306，传真：010-58953333
E-Mail：zhaosq@dmt.com.cn, wangjingyan@dmt.com.cn
2. 西安联络处：郭宝华
电话：029-88328230分机8021 13572903385 传真：029-88316024
E-Mail：guobh@xaic.com.cn
3. 深圳联络处：黄友庚
电话：0755-86168809 传真：0755-86168890
E-Mail： huangyg@cicmag.com
4. 上海联络处：丁建萍
电话：021—64396968分机805 传真：021—64395632
E-Mail：dingli@asianinfo.com.cn
请会议承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作，确保会议圆满成功。
备注：会议相关信息可以在以下网站上查询：www.cicmag.com, www.dmt.com.cn
中国通信学会通信专用集成电路委员会
中国电子学会通信学分会
2007年6月
参 会 注 册 回 执 表
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我单位希望参加本次会议，请预留名额并寄发请柬 □ A类：800元人民币/人（不住宿，含会议资料、礼品、餐费） □ B类：1600元人民币/人（四星标准双人间合住，含会议资料、礼品、餐费） □ C类：2200元人民币/人 (四星标准双人间或单间，单住。含会议资料、礼品、餐费) 注：住宿时间为9月11、12、13日三晚，如有特殊要求须与组委会联系。 □ 我单位需要在会上演讲，请预留时间段。 合计会务费金额： __________ 元 | ||||||
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指定付款帐号 户 名：上海亚讯商务咨询有限公司 开户行：上海银行漕溪支行 帐 号：316913-00005070642 地 址：上海市徐汇区蒲汇塘路50号玉兰花苑3号楼2301室（200030） | ||||||
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负责人签字（盖章）： 年 月 日 | ||||||
此表复印有效，请认真填写清楚尽快回传。
报名联系人：黄友庚 E-Mail： huangyg@cicmag.com
电 话：021—64396809 传 真：021—64395632
2007中国通信集成电路技术与应用研讨会征文通知
中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学分会拟定于2007年9月（具体时间和地点另通知）召开2007中国通信集成电路技术与应用研讨会。会议旨在探讨通信集成电路设计技术、产品与应用，促进通信集成电路技术与产业的发展；届时，会议将邀请通信和集成电路领域的著名专家做学术报告，并就行业热点相关技术进行研讨。会议将邀请业界知名专家对征集的论文进行评审，对评审通过的收入论文集，对评审优秀的颁发证书奖金并推荐到相关媒体发表，欢迎大家踊跃投稿（截止时间
一、征文内容（包括但不限于以下内容）：
1. 移动通信终端及系统芯片的设计与应用
1) 手机产品的芯片平台与解决方案。
2) 单芯片手机的设计与应用。
3) 手机电源解决方案。
4) 符合国家标准的
5) RF芯片及应用。
2. 无线通信与宽带IC技术
1) 近距离无线通信与宽带IC设计应用。
2) UWB超宽带无线通信技术应用。
3) WiMAX技术与通信网络的发展。
4) 宽带接入用芯片，包括ADSL/VDSL芯片组、无线局域网（WLAN）芯片组。
5) 宽带无线RF技术。
6) 全球定位系统接收器芯片，系统的外围射频电路。
3. 通信网络与网络设备专用芯片技术
1) 通信用数据和语音处理芯片及系统解决方案。
2) 千兆以太网集成电路：多个通信端口的高速数据交换和接入芯片。
3) 程控交换机专用电路：模拟与数字用户接口电路、中断线接口电路、编
解码器、模拟与数字交换网络以及信号音收发IC等。
4. 光通信用芯片技术
1) 光有源器件及无源器件相关芯片。
2) 光传输设备相关芯片。
5. 通信SoC设计及其他
1) 通信SoC的超低功耗和平台化设计。
2) 领先的EDA设计技术。
3) 通信IC的制造、封装、测试技术。
4) 电子标签的设计与应用。
5) 数字音视频编、解码芯片设计。
6) 通信专用集成电路技术未来发展方向。
二、征文要求：
1. 具有较好的创新性、学术性和可读性，未在国内外公开发行的刊物或会议上
发表或宣读过；重点突出，论据充分，数据可靠，文字简练。
2. 中英文稿件均接收，投稿稿件请用Word排版。
3. 论文文稿格式要求（标准格式图例详见本文件附件）：
1）全文单列编排，Microsoft Word 2000以上排版，A4尺寸。
2）在文件选项下的页面设置选项中，“字符数/行数”选使用默认字符数；
页边距设为 上：
装订线：
3）在格式选项下的段落设置选项中，“缩进”选0厘米，“间距”选
4）论文内容及顺序：标题、作者（姓名、单位）、摘要（中文）、关键词（中文）、摘要（英文）、关键词（英文）、正文、参考文献和作者简介。
5）“标题”用小二号黑体，居中，控制在25个中文字以内。
6）“作者”名字用五号楷体，居中，按在论文中的地位排序，不同单位作者请用上角标标注。
7）“摘要和关键词”用小五号黑体，加粗；中文内容不超过250字，使用小五号宋体；英文不超过300单词，使用小五号Arial字体，关键词不超过5个，中英文对照，关键词之间用空格。
8）“正文”各分节标题用小四号宋体，正文的具体内容 均用五号宋体。正文按1，2，3……编排顺序，各分节按1.1, 1.2, 1.3……的顺序进行编排，各标题前后各空一行。论文中的公式、插图、表格一律用阿拉伯数字顺序编号。插图一定要清晰，如是彩色图，请处理成黑白图后提交。图片题目须置于图片下方居中，表格题目须置于表格上方居中。
9）“参考文献”用五号黑体，加粗，居中。参考文献内容用楷体五号，按作者、论文题目、出版年顺序编排；参考论著按作者、书名、出版年顺序编排。
10）“作者简介”用五号黑体；内容部分小五号宋体。须包括可靠的联系方式，
包括详细的通信地址、邮编、E-mail地址、联系电话、手机等。
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