移动通信IC设计应用高级技术研讨会

　　3月21日，由《电子设计应用》主办、《电子产品世界》协办的“第四届移动通信IC设计应用高级技术研讨会”在上海新国际博览中心举行。出席此次研讨会的演讲嘉宾既包括世界上的著名厂商，例如ARM，NXP，Avago，也包括中国本土的优秀公司，如鼎芯通讯、上海贝岭。此外，北京邮电大学的周正教授、东南大学蒋良成教授在会上也做了精彩报告。此次研讨会的与会观众人数已超过了180人。

　　ARM公司的技术行销经理费浙平先生对移动通信处理器的未来发展趋势做了展望。移动通信处理器的发展，将会由现在的ARM7、ARM9、ARM11逐步发展至Cortex A8。现在视频音频格式变化很快，为了应对将来多媒体在手机上的应用，处理器将会变得更加强大，而不仅仅局限于处理简单的Flash动画或电影短片。而Cortex A8则基于TI低功耗65纳米技术，运行速度在1GHz上，这将赋予手机在多媒体方面更强大的能力。而Avago中国区策略业务经理魏雪松先生也就新一代移动通讯作了精彩报告。他的演讲聚焦在手机RF和光电解决方案。Avago公司的IrSimpleshot将会提供更快的数据传输速度，主要用于将手机拍摄的数码相片和视频以比现有速度快4-10倍的速度传输至电视、打印机等显示产品。

　　来自北京邮电大学和东南大学的周正、蒋良成两位资深教授分别对无线通信UWB、第三代移动通信作了非常详细的讲解。他们展示了实验中各种频谱图、计算公式，系统的讲解了UWB的概念以及CDMA移动通信接收核心技术。

　　来自NXP的张鹏岗介绍了用在Edge系统的Nespria应用处理器的发展趋势。

　　刚刚获得了“模拟/混合信号IC技术创新奖”的中国本土公司鼎芯通讯（上海）有限公司的技术副总裁李振彪博士对目前世界上三个国际标准：CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA及其RF收发器的设计作了阐述和实例解说。

　　低功耗是移动通信领域一个非常重要的标准，来自上海贝岭的专家级高工颜重光先生主要对手机中的电源管理芯片LDO做了介绍。他分别从LDO的内部结构、布线考虑、设计技巧、应用案例等方面做了详细的介绍。