2006中国通信集成电路技术与应用研讨会

 
各有关单位：

        随着通信产业的快速发展，通信集成电路成为了半导体应用市场的主要增长点。据统计，2006年全球通信芯片市场将增长4.4%，预计市场销售额将达到956亿美元。在中国，随着网络通信的广泛应用以及3G标准的出台，使得移动通信终端芯片和移动通信系统及网络设备芯片市场增长迅猛，这对国内通信集成电路产业将是一次绝佳的发展机会。
        为深入探讨通信集成电路产品、技术与市场，进一步促进产品技术创新与系统整机应用，加强我国学术界、产业界以及通信、集成电路企业的相互交流与合作，中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学分会特定于2006年12月7-8日在成都召开“2006中国通信集成电路技术与应用研讨会”。现将本届会议的有关事项通知如下：

一、指导单位：信息产业部电子信息产品管理司
                              科学技术部高新技术发展及产业化司
二、主办单位：中国通信学会通信专用集成电路委员会
                              中国电子学会通信学分会
三、支持单位：国家八六三计划超大规模集成电路设计专项专家组
                              中国半导体行业协会集成电路设计分会
                              国家集成电路设计产业化基地
四、承办单位：大唐微电子技术有限公司
                              成都高新技术产业开发区
                              《中国集成电路》杂志社
五、时          间：报到时间：2006年12月6日
                         会议时间：2006年12月7—8日
六、地          点：中国 成都　京川宾馆
七、主要会议内容：
（一）主题论坛

1. 我国通信集成电路市场现状与发展
2. 我国通信类集成电路产品、技术、需求市场分析
3. 通信和集成电路产业面临的机遇与挑战
4. 领先的EDA技术
5. “十一·五”发展政策、规划

（二）专题研讨

1. 手机芯片设计与应用
2. 无线通信与固网宽带芯片技术与应用
3. 多媒体通信的芯片技术与应用
4. 光通信用芯片技术
5. 通信SOC设计、制造、封装、测试技术

（三）产品展示
         通信集成电路新产品、新技术、新应用的展示。
八、参会对象
         信息产业部、科技部、中国通信学会、中国电子学会的有关领导、国内外著名院士/专家、国家863计划超大规模集成电路设计专项专家组专家、科研机构、国内外集成电路企业、通信企业的高层代表和相关新闻媒体等。
九、大会筹备组联系方法：

1. 北京联络处：赵淑清

         E-Mail： zhaosq@dmt.com.cn
         电话：010-58953305
         传真：010-58953333

1. 上海联络处：黄友庚

         E-Mail： huangyg@cicmag.com
         电话：021—64396809      64396968分机802
         传真：021—64395632

         请会议承办单位认真做好会议的各项组织和筹备工作，确保会议圆满成功。

2006中国通信集成电路技术与应用研讨会组委会