2007集成电路产业链国际合作（上海）论坛

      （ICICIC Forum 2007）Invitation

      指导单位：国家信息产业部产品管理司(Ministry of Information Industry)
              中国半导体行业协会 (CSIA)
              上海市信息化委员会(Shanghai Municipal Information Commission)
              浦东新区政府 (Pudong New Area)

      主办单位：上海市集成电路行业协会 (SICA)

       协办单位：上海张江（集团）有限公司 (Shanghai Zhangjiang Group)
         

       浦东新区科协 (Pudong New Area Technology Association)

      支持单位：SEMI   SIA   FSA           支持媒体：“集成电路应用”

      江苏省半导体行业协会                  “半导体制造”
          浙江省半导体行业协会                  “半导体行业”
          苏州市集成电路行业协会                “电子工业专用设备”
          陕西省集成电路行业协会                 “半导体国际”
          华美中国半导体协会  

      北美半导体协会
         

      国家集成电路设计产业化基地

      上海电子学会微电子专业委员会

      会议内容及已邀请到的嘉宾：

      5月17日主题论坛：

      ※ 美国半导体协会（SIA）总裁Scalise先生——“全球集成电路产业发展预测（2007－2010）与中美合作”

      ※ 国际半导体设备材料协会（SEMI）总裁Stan Mayer先生——“全球和中国IC产业设备、材料前景展望”

      ※ 联电（UMC）董事长胡国强先生——“代工业支持设计业崛起的战略”
主题演讲的嘉宾还有信息产业部领导、张江集团刘小龙常务副总经理、中国半导体行业协会俞忠钰理事长、“日本半导体产业新闻”泉谷涩总编辑长、应用材料（中国）陈荣玲董事长、芯原半导体戴伟民董事长等。

      5月18日四个专题论坛：

      上午 “构建中国IC产业新一轮发展的投融资平台”
     “IC产业链中我国设备、材料业的新进展、新亮点”

      下午 “IC产业链中通路商、方案商与设计公司互动共赢”
     “Gartner Dataquest的上海Road Show”

      ?会议时间：2007年5月17日－5月18日
      ?会议地点：上海浦东张江?集电港龙东商务酒店
      ?会议费用：上海市集成电路行业协会(SICA)会员单位赠送2名免费名额；非会员单位每人500元人民币（包括会议全部资料/午餐/纪念品）。

      诚挚邀请您参加本论坛！请积极报名。

    “2007集成电路产业链国际合作（上海）论坛”回执表

      姓名 Name 职务 Title 手机号码 Mobile 电子邮件Email
   
       公司或单位名称

      Company Name 
      电话 Phone  传真 Fax 
      地址 Address 
      邮编 Postcode  是否为SICA会员 □是     □否

      ★银行汇款：开户名称：上海市集成电路行业协会
      开户账号：交通银行上海张江支行  310066865018010020630        
      请于2007年5月15日前将回执表通过传真或邮件回复至会务组，以便会务组做好各项工作。
      联系人：薛自 电话：50805420 Email：xuezi@sica.org.cn  
      联系人：苏晓婧 电话：50805271 Email：suxj@sica.org.cn   传真：50805259