意法与恩智浦组建合资公司 合并双方移动及无线业务

       恩智浦半导体(NXP)与移动通信解决方案厂商意法半导体(ST)共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless(中文名称待定)。

        新公司ST-NXP Wireless由意法半导体与恩智浦的移动和无线业务合并而成，两者2007年的总收入合计达30亿美元。新公司将立足业已稳固的市场地位开展运营，可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求。合资企业的相关手续预计于2008年第三季度全部完成，届时ST-NXP Wireless将以全球第三位的排名进入市场。

       意法半导体与恩智浦同时宣布，ST-NXP Wireless的管理团队将由来自两家母公司的经验丰富的行业专家组成。意法半导体公司现任首席运营官Alain Dutheil被任命为ST-NXP Wireless公司的首席执行官，倾注所有精力带领新的合资企业向前发展。

       ST-NXP Wireless足具规模，将跻身可持续投资于当今和未来无线技术的少数公司之列。新的合资公司将整合两家母公司的设计、市场销售及后端制造核心资产与设施，成为一家架构灵活的公司，前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂代为生产。ST-NXP Wireless公司总部将设在瑞士。此项合资公司案需获得相关部门的审批，并需与劳工委员会进行磋商，预计将于今年第三季度完成。