研祥亮相纽伦堡嵌入式展会 开启欧洲市场大门
国际业务部闫友念报道 研祥国际业务部参加了2月26—28日在德国纽伦堡举行的embedded world展览会，研祥团队在副总裁，研发总工程师和业务总监的带领下，带着最新面世的自主研发的产品50余款亮相。在展会上，我们接触了来自世界50多个国家的专业分销商和集成商，对我们的产品都非常感兴趣，潜力巨大，这充分体现了对我们研祥品牌和产品的信心。现场同事不仅取得了德国乃至整个欧洲市场的最新资讯，并向客户做了详细的产品介绍，很多客户表达的强烈的合作欲望，并现场商谈了合作具体事宜。相信接下来的CEBIT 展会，EVOC的品牌和产品全面进入欧洲市场，将更加顺利。
本文来源：研祥科技 作者：
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