芯原向国家集成电路设计深圳产业化基地提供ZSP200及ZSP400技术授权

       中国深圳，2007年8月27日   世界级的ASIC 设计代工厂与半导体 IP 供应商芯原股份有限公司（VeriSilicon, 芯原）对外宣布：芯原与国家集成电路设计深圳产业化基地（SZICC）合作，向其授权芯原ZSP200及ZSP400技术，并通过SZICC提供给其授权客户使用。

       根据协议，芯原将提供ZSP200/400的硬核产品的技术转让包（HTP）给SZICC，并为SZICC提供相应的技术支持。SZICC将获得芯原授权，为SZICC的客户提供ZSP200和ZSP400的硬核产品的MPW授权服务、技术支持和升级维护服务，并向中国的IP/IC/SoC设计企业推广Verisilicon的ZSP技术和以ZSP为核心的SoC解决方案。

       芯原副总裁廖志军说：“芯原致力于给客户提供优秀的IP和芯片设计的一站式服务。ZSP是一系列已经在全球范围内广泛应用并大规模商品化的核心处理器IP，在中国也有大量成功商用的案例。通过与深圳IC产业化基地的合作，我们能够给中国的中小客户提供更好的服务，降低他们进行内嵌DSP处理器的SoC设计的门槛，让更多的中国客户有机会使用ZSP，有利于推动中国IC设计的发展。”

       SZICC周生明副主任说：“ 深圳基地依托政府背景和公共技术服务平台公益角色的良好形象，提出了“致力于打造全方位的集成电路设计服务体系”的服务理念，建立了广泛的国际国内合作关系和战略联盟关系，利用及联合广泛的国际资源，全面服务于深圳的集成电路设计企业。

       周生明还表示：“深圳基地在科技部“863”IC设计专家组的指导和大力支持下，积极探索服务重点的调整，最大限度的提高公共技术服务平台的效率。将提供EDA工具服务为主转变为与产业化相关的IP应用开发技术支持为重，建立以核心IP复用为主的完善的SoC开发平台；将支持单个企业创业转变到以建立核心产业链和企业的核心竞争力为引导；将通过资金扶持企业转为到通过提供关键技术服务和市场资源为主要手段的新型综合服务体系；以现有技术服务平台为基本，将平台资源和技术服务向芯片应用、系统方案、整机开发等方面扩展，并加强深层次服务。”

       本次和芯原的签约是深圳IC基地联合国内外著名IP供应和服务厂商，建立和完善IP复用为主的SoC开发平台的重要一步，希望通过两者之间本次的合作，达到产业、用户（企业）、供应商（芯原）的三方共赢。