国际半导体协会认为台湾将成12寸晶圆最大产地

       国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)11日表示，全球12英寸晶圆产出今年将再比去年成长59%，明年成长率也有29%。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为12英寸晶圆产能最大的产地，分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。

       据台湾《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 2007台湾半导体设备暨材料展”12日起在台北世贸一馆及三馆一连举行3天，今年计有超过750家厂商参展，创近年来参展厂商最高纪录。

       主办单位SEMI总裁梅耶11日在记者会上指出，由于消费电子的带动，半导体产业正面临重要的转变，在成本压力与创新导向的应用下，包括晶粒黏着、打线接合、封装等技术，持续朝先进制程发展。

       梅耶强调，尽管过去五年来，芯片绝对产量不断升高，可是单价却因消费电子不断降价，目前IC的价格平均低于2000年前，今年全球半导体终端需求约2520亿美元，比去年2480亿美元仅微幅成长1.6%，可是整个半导体设备暨采购金额，将因先进制程的提升达到820亿美元，其中，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。