08是否拐点 领先半导体厂商共话挑战与商机

       2008是一个非常特殊的年份。它不仅是盼望已久的中国奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。过去50年，半导体产业发生了巨大的变化，而且由欧美向亚洲、特别是近年来向中国大陆和台湾地区转移趋势越来越明显。那么走过50周年的集成电路产业是否到了一个新的拐点？工艺挑战、商业挑战以及应用创新挑战都是整个产业所面对的。本网采访了业界各领域具代表性的半导体厂商，他们提出了各自精彩的观点(以下按公司英文名排序)。

        产业中出现了许多趋势，暗示其正在接近拐点——Altera应用业务部高级副总裁DonFaria

                                    Altera应用业务部高级副总裁Don Faria
 
        Altera在1983年发明第一个可重新编程芯片，允许工程师对其设计进行重新编程、修改和升级，而且不需额外成本。随着FPGA继续取代其它技术，并进入新的市场，我们面临的挑战是持续创新，跟上市场发展速度并确保我们能够推出合适的功能集和解决方案，以抓住这些新的机会。

        该产业中出现了许多新趋势，暗示其正在接近拐点。例如，在通讯领域，全球许多系统/基础设施厂商和服务提供商之间出现了大规模整合。同时，终端产品亦逐渐走向融合——手机现在变成了数码相机、摄像机、MP3播放器、电脑，且消费者的习惯也在变化。制造商若想与众不同并赢得竞争，必须大力创新，并时刻意识到软件与服务已成为关键因素。这些趋势将改变系统厂商的设计方式，及其市场营销策略。

       可编程解决方案可以节省时间，即产品推向市场的时间以及实现盈利的时间。在中国，机会巨大。中国正在大力投资建设社会和职工文化，这些需要运行在先进的技术水平之上。建设这些基础设施，不管是最新的无线通讯、高清广播应用、先进的便携医疗应用，还是汽车市场，都将促进中国的创新活动快速发展。

        基于IP的设计已占整个设计的80%以上——ARM中国总裁谭军

     

                                                      ARM中国总裁谭军
        整个产业未来的挑战在于：产品设计的复杂程度日益增加。从以前传统的通讯、IT产品到现在将各种功能融合在一起的消费电子产品，要求性能更高更强、价格更低、同时产品更新速度更快。这也导致了如今的IC设计与几年前相比已经截然不同了。对于设计公司而言，市场对于性能、价格和上市时间的苛刻要求使得他们的风险也增大了，这就要求他们去尽量地规避风险。其中一个很重要的措施就是更多地采用基于IP(知识产权)的设计。有数据显示，几年前基于IP的设计大约占整个设计的50%，这一比例正在不断增长，目前已达到80%甚至90%。成熟的IP产品能够有效地帮助设计师利用已经经过验证的设计，从而达到降低风险并缩短研发周期，加快产品上市时间。

         如今的开发者希望能开发出具有高性能、低功耗、低成本的产品。但是随着市场需求的不断提高，产品设计越来越复杂。苹果最新的iPhone中可能含有4-5个ARM核，这就加大了开发设计难度。在这种情况下，开发者所需要的便不仅仅是处理器核，而是完整的产业链支持，包括工具、物理IP、操作系统和应用程序支持、培训等等。

        单芯片上的融合分为两个阶段——博通公司董事长兼CTOHenrySamueli

     

                                    博通公司董事长兼CTO Henry Samueli
 

        台积电于1987年建立，成为全球第一家纯粹的晶圆代工厂商，促进了无晶圆厂半导体产业的繁荣。  

       目前我们面临的最大挑战之一是从人和流程的角度来评估整个企业。我们还面临另外一项挑战，即在芯片上集成更多的特点与功能，并在单芯片上集成多种形式的通讯技术，即向着通讯融合的方向前进。我所说的不是把纯粹的数字射频与基带和处理器集成在一起的能力，这是我们所说的第一阶段融合的组成部分。第二阶段的融合是能够把蓝牙、无线LAN、FM接收器和发射器、GPS等“其它”通讯解决方案，与主要基带及其射频和协处理器集成到一个芯片之中。博通正在积极投资，以实现下一阶段的通讯融合。

       这些芯片的设计与生产非常复杂。复杂工作对我们有利，这对其它想进入通讯IC市场的公司构成了重大障碍。我认为，随着各类技术与各类终端市场的继续融合，将来只有像博通这样的大型公司才能获得成功，因为他们拥有大量懂得复杂技术的工程人才、广泛的技术与IP组合、财务资源和融合各类技术的能力。

        2008年我们预计在通讯领域，将出现令人惊奇的家用及商用产品，这些产品将以新奇的方式提供话音、数据、视频与音频。

       台湾地区IC公司需要在特定领域寻求突破——ENE迅杰科技研发副总陈俊成

     

                                            ENE迅杰科技研发副总陈俊成
 

       台湾地区IC制造与封装测试等下游产业都已逐渐迁至大陆，上游IC设计业很自然的也会因群聚效应而向大陆转移，这样做的优势是生产链的高度整合，提高产出的同时也有效地降低了成本。值得注意的是，台湾地区IC设计公司如果不在特定领域有设计或渠道的优势，并且对以前累积的研发与品质优势进行整合，则很容易被大陆充足的人才及较低廉的成本所取代，因此台湾地区业者需要找出研发上的进入障碍来克服大陆生产线与台湾地区IC供应商的物理距离。

       目前消费市场上低价计算机开始盛行，各大制造商都在积极开发此类市场需求，这势必将对各种元器件价格造成更大的冲击，IC设计公司也需要对价格更为敏感。

       2008年中国奥运会将推动LCDTV、MEMS、LED、WLAN、触摸屏等应用的大力发展，也将会触发太阳能、大尺寸面板、NAND闪存、LED显示等应用。另外，能源价格的提升引发了全球对替代能源与节能装置的强烈需求，我们期待明年为客户提供更多LED驱动器和电源管理相关IC以及定制化的设计服务。

       全球关于能之效法规推动对节能技术的需求——飞兆半导体亚太区功率转换产品高级副总裁杨大勇

     

                            飞兆半导体亚太区功率转换产品高级副总裁杨大勇
 

        飞兆半导体公司始创于1957年，被誉为"硅谷之父"。1958年飞兆半导体发明了世界上第一个集成电路(IC)，开发出了平面晶体管工艺，从此IC开始大规模量产，并广泛渗入商业市场。

         飞兆半导体还开发了批量制造和电子设计自动化(EDA)，推动了半导体行业的增长和发展，并在高科技的各个领域孵化出数以百计的新公司，其中包括英特尔、AMD、美国国家半导体、LSILogic、VLSITechnology、Intersil、Altera和赛灵思等等业界巨擘。

        2007年是飞兆半导体重新成为独立公司的10周年，也是其进入中国市场的10周年。在过去10年中，飞兆半导体已经成为一家面向应用、以解决方案为基础的半导体产品供应商。

        目前，全世界面临燃油供应的不断紧缺。全球范围内有关应用产品能效的各种强制性法规与标准的颁布，在推动着市场对更低功耗、更节能的新技术的持续需求。

       消费电器、电机驱动、照明、计算及便携式市场等多个领域都存在节省能效的巨大潜力。飞兆半导体致力于开发能够在这些应用中提高能效的先进产品和解决方案。而这一策略已经让飞兆半导体取得了在全球功率半导体市场份额第一名的成绩。我们能够为客户提供将功率模块和分立式功率解决方案集成在创新封装中的能力，以满足客户的最终应用要求。飞兆半导体是业界唯一同时设计和制造功率模块、功率分立和光电器件的供应商，能够从系统级别上深入了解主要市场领域面临的设计挑战。

         2008年高端多核处理器开始引入45nm工艺——飞思卡尔首席技术官LisaSu

   

                                            飞思卡尔首席技术官Lisa Su
 
        1983年摩托罗拉推出了全球第一个蜂窝电话，摩托罗拉半导体在第一代、第二代蜂窝电话中独领风骚，中国厂商最早一波的手机中多半采用了摩托罗拉半导体的芯片。但如今，在2G/2.5手机已变成一种Commodity的产品时，飞思卡尔半导体将隐退该市场，而主攻3G及后续市场。在2G/2.5G市场我们仅提供对传统产品的继续支持，不再开发新的产品，我们的研发已全部转向3G市场。但是，手机市场是一个非常重要的市场，我们不会放弃，我们会为3G手机开发高度集成的基带芯片、RF子系统以及应用处理器。特别是在后两者上，我们具有明显优势。比如我们最近为EDGE/WCDMA/HSDP/HSUPA开发的射频子系统，仅需两个小的SIP。

        此外，PMP、PND以及智能手机在美国、欧洲和日韩等国增长非常快，我们非常重视这一市场。我们的应用处理器i.MX集成了基于二级缓存的存储子系统，专门应对多媒体应用需求。由于架构合理，它具有高性能低功耗的特点。面对中国本地一些多媒体IC公司的挑战，我们认为竞争确实存在，但是IP、创新与营造一个生态环境非常重要。

        明年，应用处理器等产品将会转向65nm的工艺，进一步降低成本。但是，在高端的多核处理器上，我们将会直接进入45nm，跳过65nm。因为，消费电子市场关注的是成本，所以65nm更适用；而采用多核处理器比如DSP和PowrPC的通信与网络市场更关注性能与功耗，所以直接进入45nm。我们与IBM等联盟成员合作已攻克45nm难题，我们将是嵌入式处理器中第一个采用45nm工艺的厂商。

        生物芯片或许将成为下一个划时代的产物——Genesys创惟营运长汪进德

       半导体产业过去50年来都是由英特尔、IBM和摩托罗拉等大厂掌握的，后来在20多年前，台湾地区有一批人陆续到国外获得先进技术后逐步发展了台湾地区的半导体产业，台积电和联电的成立不仅使台湾地区半导体业拥有了自己的foundry，更慢慢延伸出IC设计、封装和测试产业，他们创立的模式就是产业的专业化分工，这是台湾地区半导体产业的重要分水岭，并对全球半导体产业链的运营模式产生了重大影响。其实，中国大陆目前正是在拷贝当年台湾地区的模式来发展。

        但是，Fabless和轻晶圆模式有可能在未来遭遇产能不足的麻烦，有专业化分工模式在某个时候失去平衡从而出现反弹的可能性，不过，晶圆或封装测试工厂的制造成本正日益扩大，巨大的资本投入将成为阻碍回调的高门槛。

        另外，随着半导体技术逐步从130纳米渐进到45纳米，大家似乎都看到了现有半导体材料下的技术极限，未来，结合生化方面技术的生物芯片或许将成为下一个划时代的产物，其运算能力将大幅超出现有的架构，充满着无限可能。虽然未来结果如何大家并不知道，但我相信都会花许多力气去研究这项技术。

        对于主要从事USB和PCIExpress芯片技术开发的创惟来说，明年的大事是依据上半年将要推出的USB3.0规格进行新标准下的IC设计开发，我们的梦想是成为台湾地区第一家做出新产品的公司，并推动USB3.0产品得到市场快速的应用。

        单芯片的应用市场向亚洲转移——盛群市场行销处处长蔡荣宗

     

                                         盛群市场行销处处长蔡荣宗
 

        全球半导体产业过去50年来，技术上不断进步，商业模式上也不断变化。许多半导体公司由大型企业剥离出来或进行了企业并购整合，亚洲半导体业也挟成本优势逐步占据一席之地。我认为，由过去OEM到现在ODM至未来OBM的过程，单芯片的应用市场选取将越来越向成本考量的亚洲市场转移，而且中国大陆半导体产业将逐渐兴起。另外，对于能够提升人类生活水平的新兴应用，半导体将以贴近人类生活需求为目标，继续提供更强大的功能来扮演重要角色。

         就台湾地区半导体产业而言，创立产业链的垂直分工模式、产品逐步进入国际OEM市场彰显竞争力。目前，IC设计公司平行竞争优胜劣汰，各有产品经营方向，而面板产业在政府扶持下为半导体产业发展提供新的方向。未来的市场趋势是台湾地区半导体产业将与大陆内地联手，两岸资源更加紧密合作增强效益，提供成本上更具竞争力的产品和应用。

        未来中国大陆不免成为兵家必争之地,对于盛群是机遇又是挑战。在产品方面，盛群以通用微控制器为主轴，同时发展周边相关产品。目前盛群要做的是适合市场规格及包装的IC产品，快速满足客户的需要(例如闪存型MCU/TinyPowerMCU)。另外，在应用面2008年盛群将推出完整的CCD视频监控解决方案、触控传感器、USB型MCU等贴近市场的应用，2008年预计将会是盛群收获丰富的一年。

        电源领域需要新材料——IR亚太区资深副总裁StephenTsang

     

                                          IR亚太区资深副总裁Stephen Tsang
       我们认为半导体产业上最重要的里程碑事件包括1947年贝尔实验室发明晶体管和1954年发明第一个单晶硅，还有1958年第一个IC器件，以及1964年提出摩尔定律、1971年发明第一个微处理器。

        我们所关注的市场现在面临的最大挑战是如何利用现有材料开发出占用空间更小的产品，但具有同等甚至更强功能。我们一直积极地开展研发工作以应对这项挑战，预计2008年会宣布有关结果。

        全球半导体制造业一直在大规模向劳动力成本较低的地区转移，而且许多新兴市场的设计能力不断增强，包括中国和印度。但是，这是一个全球性市场，我们预计在全球的许多地区将出现竞争。我们的策略是领先产业一步或者更多步，利用专业技术和品牌声誉继续赢得新业务。品牌向来是非常重要的，拥有出色的技术与一贯的良好服务质量，同样重要。

         电源领域需要新材料，这是业界要面临的一项重要挑战。中国是节能产业的巨大需求所在。北京奥运会创造的对于使用能量的应用需求，将是巨大商机。这些应用包括照明、家电、计算、马达与汽车。

         目前的CMOS技术将达到极限——Microchip大中国区市场营运经理曹介龙

     

                               Microchip大中国区市场营运经理曹介龙
       目前的CMOS技术，不远的将来将达到极限，如何能继续推出“更快、更好和更便宜”的器件是最大的挑战。我们认为，在今后10-20年内，摩尔定律将受到物理定律的限制。另外，在采用深度亚微米光刻之后，保持较高的工作电压也是一项挑战。商业挑战方面，知识产权保护变得比以前更加重要。

       中国正在涌现越来越多的数字IC厂商。我们面临许多强劲的竞争者。我们的策略之一，就是不断推出以应用为主的新型解决方案。Microchip积极迎接变革，而且不断评估我们的策略，以适应市场变化。我们拥有庞大的微控制器产品组合，可以满足多种应用。例如，在提高能量效率方面，Microchip正在推出具有适当功能的微控制器，帮助改善马达控制、提高电源效率和改善功率因数校正，以及实现对荧光灯镇流器和LED照明的数字控制。

        对于规模达2500亿美元的半导体产业来说，奥运会本身不会产生重大影响。但是，来自媒体世界的关注将帮助推动新的应用与产品。北京奥运会官员正在宣传“绿色”奥运的概念。这将帮助促进许多与环保及节能相关的新型应用与产品的发展。智能电池管理与数字电源就是两个例子。

        针对模拟IC提供IP，降低进入门槛——MIPS科技市场副总裁JackBrowne

     

                                          MIPS科技市场副总裁Jack Browne
 
        1979年中国改革开放政策实施以来，为全球的合作铺平了道路。1997年华润上华的成立在中国开创了开放式代工厂模式。而中芯国际于2004年在中国创办了第一家300mm工厂，中国更一跃成为半导体制造业的领军者。

        制造业已经从西方国家转移到东方国家。由于对软硬件和系统工程人才的需求，设计难度遍布全球。台湾地区拥有几家全球最好的代工厂、顶尖的大学和具有实际专长的优秀工程师。中国大陆在先进代工厂工艺方面还很落后，外贸出口规定限制了某些技术的使用。工程师们虽然受过良好的培训，却没有实际设计经验。然而，中国正在努力克服这些挑战，开始为成本敏感和性能驱动的设计而奋斗。

       中国大陆和台湾地区的增值设计创造，对于像MIPS科技这样的设计IP公司是一个巨大的机会。中国大陆和台湾地区的半导体公司逐渐认识到，使用IP与开发他们自己的技术相比，更具上市时间和成本优势。

       我们最近对全球模拟IP领导厂商Chipidea的收购获得的数以千计的IP模块符合标准定义，并得到多家代工厂和多代工艺的验证。由于模拟的实现相当困难，而且熟练的模拟工程师很稀缺，这已经成为进入的一个重要门槛。

       IP公司必须有效地管理业务和现金储备，以适应客户产品上市与IP供应商看到版税财务回报之间的时间差(从设计开始到批量半导体生产通常需要2-3年的时间)。大多数公司都没有能够维持长期利润业务模式的资源。

       对于模拟半导体来说，差异主要在工艺技术——国家半导体亚太区副总裁暨董事总经理祁骅天

     

                                 国家半导体亚太区副总裁暨董事总经理祁骅天
 

        过去50年里，国家半导体推出了大量业内领先的模拟与混合信号IC，这些产品使电子系统获得了更高的能源效率、生动的显示效果和高保真音频。而我们认为半导体产业的重要里程碑是平面工艺的诞生。另外，最重要的IC发明是运算放大器，它是模拟产品的基本组成部分。

       能量效率是目前以及将来的最大挑战。随着越来越多的功能加入到电子产品之中，能源成本不断上升，我们必须设计出功耗更低的IC。因此，从电源管理IC到放大器、接口IC、数据转换器，能量效率都是最热门的话题。

       国家半导体一直是低电压低功率放大器领域中的领先厂商，我们还是LVDS的发明者，正在开发功率为毫瓦级的千兆比特接口产品。

       2007-2012年，消费领域的开关稳压器的年复合增长率估计为16%(功率放大器预计为19%)，其中，便携消费产品与显示产品(MP3、PMP、数码相机、液晶电视等等)的增长率会更高。市场要求更小的封装、更高的效率和更高的集成度。在这方面，能量效率和集成极其重要。

      有线/无线通讯领域将实现18%的年复合增长率(功率放大器为20%)，WiMax和其它3G/4G手机、具有POE能力的VOIP、无线宽带，将推动这方面的增长。这些应用也需要节能的、集成度较高的和紧凑的电源解决方案。

      对于模拟半导体来说，差别表现在工艺方面。我们拥有大量专利技术，而且我们有自己的专有先进工艺和工厂，这些因素帮助我们开发出别人无法轻易复制的产品。

      电源转换效率是最大的挑战——安森美半导体执行副总裁兼首席运营官JohnNelson

     

                         安森美半导体执行副总裁兼首席运营官John Nelson
 
        目前，全球面对的挑战是减小能源浪费。减少能源浪费这一关键要求，涉及到使用电力或其它形式电能的每一种产品。由于人均使用的电量日趋增多，而且使用人工造的发电厂的用户也在不断增长，因此不同形式电源转换的高能效变成不可或缺。虽然电能消耗成为全球热烈讨论的话题，但“电源转换”则相对地较少被谈及。电源转换是要求很高的技术挑战，因为它关乎降低电源转换中的功耗，而且如今也被视为创建所谓的“绿色技术”的一个关键。采用电源转换功耗最低的技术，将所有电子系统中“未处理的”电源转换为“经过调节”的电源是必要且是未来颇具商业前景的要求。安森美半导体的产品和解决方案能解决所有关于高能效电源设计的挑战，包括低待机能耗、高电源工作能效和功率因数校正。

       不断要求高度自动化的芯片制造和生产将推动着在世界哪里设厂的决策，以获得最大的投资回报(ROI)。对于芯片产业而言，软件技术成为新的学习曲线。进展发生在世界上那些才智集中的地方，这实际上也是一项投资策略，也就是根据才智进展的速度来决定投资。当我们决定投资时，我们确定能够找到成本最低的硅片生产地点。我们设在乐山的后工序制造厂仍将是我们满足客户对便携和消费应用不断趋向更小封装的增长需求的诀窍。

        今年半导体产业50周年是否会成为一个拐点？我是这样看的：任何技术的拐点都是由慢速发展的创新来定义和成为特征的。硅技术的学习曲线包括：1.制造的学习曲线；2.设计的学习曲线；3.软件的学习曲线，以及新兴的IP学习曲线。制造领域的学习曲线可能处于85%的成熟点，IP领域的学习曲线如今可能只处在10%的成熟点。学习曲线通常用来估量产业发展的成熟度，但是，它们并不能预测商业应用的寿命。现有的半导体技术的应用和创新将会经历数十年，才会被一些更新的技术取代。

        RF芯片正经历三大技术和市场变化——锐迪科微电子CTO魏述然

     

                                              锐迪科微电子CTO魏述然
       作为通信芯片的重要部分，射频(RF)芯片正经历着如下技术和市场变化：一是宽带无线系统对于信道利用率的要求越来越高，对信道编码技术及空中接口技术提出了新挑战。对RF部分，则要求其具有更高的线性度和更低的带内、带外噪声指标。

        二是CMOS将成为适合RFIC的主流工艺。随着无线通信产品消费化，对成本的要求也越来越高，CMOS将以其成本优势替代BiCMOS或SiGe成为RFIC的主流工艺。另一个日趋重要的因素是CMOS易于实现在数字领域对RF信号进行处理。这对于提升IC性能及开发多模IC意义重大。

        三是更高的集成度。RFIC集成度提高，RF电路其他器件数量的减少，意味着更低BOM和产品成本、更高产品稳定性和良率。而对于RFIC设计公司，集成度包括芯片电路和芯片功能集成两个方面，我们希望在芯片电路集成基础上，将更多功能集成在RF单芯片中。

       对锐迪科而言，这种发展趋势既是挑战又是机遇。目前我们开发出的所有RF收发器芯片均基于CMOS和单芯片的射频方案，并在提高线性度、降低噪声指标方面取得了创新突破，能够为市场提供性能更佳、成本更低，易于应用者PCB布板及优化的产品。

       2008年，我们将推出支持TD-SCDMA的多模射频套片，并继续推出支持各类新应用的单芯片RF收发器，以及支持蓝牙、长距离无线通信应用的功率放大器芯片。我们希望在技术研发、企业管理方面取得更大进步，能够提供更多高性能RFIC芯片和方案，进一步提升国际竞争力，成长为一流的射频IC公司。

        2008年是中国IC设计业探索新业务之年——展讯通信CTO陈大同博士

    

                                                展讯通信CTO陈大同博士
 
       过去10年，中国集成电路(IC)产业走过了一个从无到有的历程。IC设计业起步很晚，但发展迅速，过去两年中星微、炬力和展讯的上市，为中国IC设计业描绘了美好前景。不过，由于底子薄、起步晚，在发展过程中出现一些小波折也在所难免。只要政府进一步加大扶持力度，只要国内创业和市场环境能吸引更多海外人才回归，中国IC设计业的崛起就可以期待。

        就手机芯片产业而言，中国市场正面临变化。通过对过去的总结和反省，中国品牌手机制造商更加注重产品研发，更加注重对核心和“次核心”技术的掌握，更加注重产品和所承载业务的个性化。因此，他们对芯片厂商的要求也开始有所变化，对于全面解决方案的依赖越来越少，而对于平台支撑能力、个性化的技术服务的要求越来越高。展讯及时发现了这一趋势，推出了平台战略，通过帮助客户提升研发能力，真正实现与客户共同成长。

        2008年奥运会确实可以带动一些新业务的发展，比如手机电视和宽带互联网接入等。奥运会本身对新业务的推动有限，“科技奥运”理念却可能引发消费者对高科技在生活中应用的兴趣，从而促进新业务发展。新业务、新技术带来的机会对国内外企业是平等的，奥运会本身就是一个十分开放的商机，中国IC设计业必须要和本地整机厂商一起，及时把握消费者需求，才能真正利用奥运会带来的机会。2008将是中国IC设计业寻找新的切入点和增长点的一年，中国IC设计业会在更多领域进行探索。

       远程医疗、电子仿生以及远程诊断是我们创新的领域——德州仪器中国区总裁谢兵

     

                                              德州仪器中国区总裁谢兵
       虽然威廉·肖克莱在1947年发明了晶体管，取代了低效的电子管，但科学家面临的另一个问题是如何将更多的晶体管集成在一块电路中。德州仪器JackKilby的发明不仅开创了电子技术历史的新纪元，也彻底改变了人类的生活方式。

       1982年，德州仪器工程师团队研发出全球第一枚数字信号处理器(DSP)TMS320。该处理器采用32位算术逻辑单元，每秒能处理500万条指令，与当时许多大型计算机的速度不相伯仲。这项发明开启了数字世界的无限可能。时至今日，不论是汽车行业、手机、MP3、数码相机、笔记本电脑等，都有DSP芯片的踪影。25年来，DSP芯片已经生产了超过100亿枚，超过了各类型CPU生产数量的总和。

        安全(如智能监控)、医疗(如可携式超声波设备、便携式去纤颤器)、无线通讯(基础设备、智能手机)、消费电子(高清电视)等应用，预计都将在2008奥运引领风潮。其中模拟产品尤其扮演着至关重要的角色。

        随着中国、印度和东欧等市场对电子产品的需求日益增加，到2008年，我们在目标市场的发展机遇将更加广大。令我们特别振奋的是，全新半导体技术能够降低产品成本，惠及更多人，从而为医疗保健行业带来革命性突破。远程医疗、电子仿生以及远程诊断都是TI致力于创新的领域，全球数千万人的生活将因此而改变。

       未来挑战：IC设计能力落后于制造能力——中星微电子CTO杨晓东

     

                                                中星微电子CTO杨晓东
       未来10年，半导体市场呈现的多样化趋势将愈发明显。PC仍然是主流应用，但越来越趋于成熟和稳定。通信是继PC之后的另一应用市场，其他应用如消费电子、工业控制、汽车电子等都将持续发展。

        挑战方面，IC制造能力按每3年翻两番，即每年58%的速度提升，而IC设计能力每年只以21%的速度提升，IC设计能力明显落后于器件制造能力，全球IC设计的创新能力和研发投入亟待加强。另外，尽管IC设计和制造已经进入了深亚微米阶段(例如65纳米)，IC设计的挑战还是清晰可见：高设计成本，进入市场的速度，根据不断变化要求而进行的高性能低功耗设计，混合信号设计的挑战，复杂的构架和验证的管理。

       未来10年内，中国将从世界第二大IC消费国走向IC设计大国。在某些关键技术领域取得历史性突破，高端IC设计人才不断涌现，一批具有国际竞争力的IC设计和制造企业脱颖而出，代表国家技术实力的超大规模集成电路设计事业也将出现繁荣的景象。

       对于中国IC设计业，随着3G、Web2.0、数字高清时代的临近，消费电子正成为关键应用。基于手机、GPS、汽车电子、数码相机以及数字电视等消费终端的多媒体应用将成为中国IC设计业的一大潮流，并具有异常可观的市场前景。

      2008年奥运会将推动的热门应用包括数字电视、卫星导航和移动电视，新兴应用则包括网络视频监控、数字家庭、车载信息娱乐系统、兴奋剂生物检测和智能电子门票等。中星微电子目前充分利用在多媒体芯片领域的技术积累，研发移动和视频监控应用处理器，采用独特的芯片架构，实现高性能、低功耗、低成本的目标，同时，致力开拓更广大的国际市场，打造多媒体芯片领域的世界级品牌。