中芯国际：成都芯片封装测试厂已恢复生产
5月14日消息，据香港媒体报道，中芯国际发言人Victoria Liang周三称，在周一四川省地震后，中芯国际位于成都的芯片封装测试厂周二晚上已恢复生产。
Victoria Liang称，成都晶圆厂成芯半导体制造有限公司仍在进行安全检查，还没有恢复生产。中芯国际受委托负责该晶圆厂的经营管理，收取管理费并进行利润分成。
中芯国际在上海、北京和天津建有晶圆厂。中芯国际还以类似成芯半导体制造有限公司的管理模式负责武汉新芯积体电路制造有限公司的运营。
本文来源：网易科技报道 作者：
关于中芯国际 的资讯
热点资讯(一周点击率)
最受工程师关注文章
热评博文
评一评已有 0 位网友对此文发表了看法。 我也来评一下
快乐大本营
无线时代来临，移动产业生态系统将发生一些根本变化。今日头条推荐“芯片是嵌入式4G技术的关键 产业生态系统将发生变化”。
想了解嵌入式开发工具的市场情况吗？先来体验下我们的在线调查吧！填写调查问卷。
