国家扶持芯片业发展 投资晶圆厂生产减免所得税

　　中国财政部、税务总局近日公布最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”，政策中规定晶圆厂生产0.25微米工艺技术以下，可抵减15%的企业所得税；同时投资超过15年，从获利年度起的5年内甚至可全免企业所得税。这份最新的投资抵减规定，可望将扶持中国内地成熟工艺晶圆厂生存，对向来倾向于消费芯片市场的中国内地半导体，也是一大利多。

　　最新的企业奖励优惠政策“财税2008一号文”文中指出，投资超过人民币80亿元，或半导体工艺技术在0.25微米以下的晶圆生产制造业者，可以按照减15%的税率缴纳企业所得税；其中，经营15年以上的，从开始获利的年度起，第1~5年可以免征企业所得税，第6~10年则减半征收企业所得税。但之前已享有“两免三减半”措施的企业则不再重复执行这项规定。

　　这项文件是中国2008年对于半导体生产制造业者首次公布的企业投资抵减新规定，并针对0.25微米以下工艺技术所给予的投资利多。半导体业者认为，过去投资奖励、租税优惠条例曾经促进台湾半导体业蓬勃发展，现在针对中国内地半导体生产业者也进一步享有投资减免优惠，从过去经验看来，对扶植中国内地晶圆代工业者存活会是一大利多。

　　中国官方和民间对于即将到来的北京奥运、与2010年上海世界博览会所带来的预期商机皆摩拳擦掌，尤其消费类电子芯片如智能卡、影音芯片、数字电视和可携式装置中的相关芯片应用皆以0.25微米以下工艺为主生产。这项政策上的实质开放，将鼓励中国内地晶圆厂“放胆”投资0.25微米以下工艺技术，给予国内消费类芯片市场足够的工艺产能供给。

　　半导体业者认为，目前包括中芯国际未来新开出或是代管的8英寸厂产能、上海华虹NEC与宏力半导体、无锡华润上华等短期内仍积极扩充8英寸厂产能的业者，很可能适用此项新规定，是政策之下的受惠厂商，尤其是规定0.25微米“以下”的生产工艺，对于晶圆厂进一步投资0.18微米也深具吸引力。