中芯国际推出低功耗IC实现参考流程

       SAN JOSE10月18日电，中芯国际集成电路制造有限公司 ("SMIC"，NYSE: SMI; HKSE: 981)，世界领先的代工厂之一，和 Magma 公司 (Nasdaq: LAVA), 一个半导体设计软件供应商，今日共同宣布提供基于 SMIC 90纳米工艺的增强版低功耗 IC 实现参考流程，其中采用了 Magma 公司的 Blast Power(TM)，Blast Fusion(R) 和 Blast Create(TM)。

        该 SMIC-Magma 流程利用了 SMIC 90纳米多样化开启电压 (MTCMOS) 工艺下的标准单元库和 IO 库，同时采用 Magma 的低功耗设计流程，能自动创建可关断的电源域，插入状态保持触发器，对工作模式和睡眠模式进行电源分析，可以针对客户基于 SMIC 先进的90纳米工艺的设计，实现优化动态功耗、降低渗漏功耗。

       Blast Power 作为 Magma 的低功耗设计方法学的一个关键部分, 使用 MTCMOS 开关连接全局的常开电源轨道和本地可关断电源轨道，从而控制渗漏功耗。 这些开关有效地根据芯片的操作模式允许设计中的某些分块可以被关断，因此大大降低了渗漏功耗。同时它能自动选择元件库中最适合控制渗漏的元件来满足对渗漏功耗的要求。Blast Power 使用灵活的电源岛对芯片的不同部分可以选择性地关断，从而优化动态功耗，并且它能自动综合电源格点，实现最佳的电源分布。

        "在我们的90纳米制程上采用 Magma 的增强版低功耗的从 RTL 到 GDSII 参考流程，重申了两家公司对于帮助客户加快交付复杂的低功耗芯片的共同承诺，" SMIC 设计服务部负责人林作灿表示："我们将持续巩固与 Magma 公司的关系，为我们的客户实现低功耗设计提供领先的解决方案。"

       "这个增强版低功耗参考流程的推出，明显加强了我们和 SMIC 这一 IC 代工领导者的伙伴关系，" Magma 公司设计实现业务单元的总经理 Kam Kittrell 表示，"我们的设计流程提供了领先的功耗优化功能，增强了我们的客户在许多高增长市场的竞争力，包括在手持设备例如手机和 MP3 播放器方面。"

       该低功耗流程引导设计者实现一个从RTL到GDSII 的方法学，能在芯片实现流程的不同阶段很快得到最佳的时序对功耗和面积对功耗的权衡。通过在芯片实现过程和单一环境中对电源进行考量的能力，设计者能降低设计功耗并节省返工时间。

      该低电源参考流程数据包已经可供客户下载使用。敬请登陆 SMIC 客户专用的在线服务系统 SMIC-Now 索取该参考流程。