Tessera发布了最新圆片级封装技术

    据Semiconductor Reporter网站报道，美国芯片封装专业供应商Tessera Technologies Inc.11日发布了其最新的Shellcase RT封装技术，并宣称该项封装厚度仅500微米的技术是当今世界上最薄的晶圆片级芯片规模封装技术（WLCSPs），定位于手机摄像头等应用场合的图像传感器的封装。 

    据分析师Prismark透露，Tessera的Shellcase技术2006年全年将用于约2.25亿只图像传感器的封装，是全年的近两倍。 

    Tessera表示，Shellcase封装技术系列与芯片直接贴装技术（COB）工艺相兼容。新发布的Shellcase RT能提高成品率，降低用于照相手机、PDA以及笔记本电脑等产品中的图像传感器的尺寸。该平台的产品可靠性也得以改善，能够承受诸如汽车电子等苛刻应用环境场合的考验，从而有助于客户把握新的市场机会。