巨景推出全系列MCP解决方案
SiP (System-in-a-Package)解决方案供货商巨景(ChipSiP)为协助客户达到数字相机/手机等产品薄型化需求，推出全系列MCP解决方案。MCP为复合式内存(combo memory)，将二种以上内存芯片通过整合与堆栈设计封装在同一个BGA封装，比起二颗TSOP，可节省近70%空间。
巨景的新解决方案包括DSC/DV应用的MCP CT47系列(NAND Flash+DDR SDRAM)，已于2006下半年已导入知名DSC品牌，稳定出货。此外为因应2007年数字相机DSP走向1.8V之趋势与低耗电量需求，CT48 (NAND Flash + DDR II SDRAM)亦正式进入量产，可有效提升数字相机使用时间和拍摄张数。此外CT46 (NOR Flash + DDR SDRAM)则主要应用于5M pixel以上手机相机模块(Camera module)。
在手机/通信应用MCP部分，CT41(Intel-like design )与CT71(Spansion-like design)同为NOR Flash + pSRAM组合。CT73(Mobile NAND Flash + Mobile SDRAM)定位在3G模块与高阶应用。同系列MCP皆采用pin to pin设计，并有多种容量组合，供客户选择。PDA应用的CT43 MCP(NAND Flash+SDRAM)也将于2007/Q1陆续推出。
本文来源：嵌入式在线 作者：编辑整理
热点资讯(一周点击率)
最受工程师关注文章
热评博文
评一评已有 0 位网友对此文发表了看法。 我也来评一下
快乐大本营
无线时代来临，移动产业生态系统将发生一些根本变化。今日头条推荐“芯片是嵌入式4G技术的关键 产业生态系统将发生变化”。
想了解嵌入式开发工具的市场情况吗？先来体验下我们的在线调查吧！填写调查问卷。
