Laird推出全新机板遮蔽解决方案
电磁干扰(EMI)遮蔽、热源管理、车载信息系统(telematic)和无线天线解决方案供货商Laird Technologies，推出全新机板遮蔽(Thermally Enhanced Board Level Shielding；T-BLS)解决方案，进一步强化散热性能。
T-BLS是一款单组件解决方案，可将其它厂商的两种技术汇整成单一产品。汇整技术可减少组件与零件数量、节省产品的空间以及降低成本。Laird Technologies全球产品部总监Steve Ulm表示：“随着采用效能更强悍的组件以及产品中持续攀升的封装密度，使得先进冷却技术的重要性愈来愈高。我们将散热接口材料结合在机板层的遮蔽产品上的设计，支持如PDA、手机、以及可携式DVD放影机产品应用。Laird结合电磁干扰屏蔽与热源管理功能，满足客户在机板层遮蔽与热源管理方面的需求。”
T-BLS系统采用Laird Technologies的T-flex 600系列导热孔隙填充材料，这种高弹性的柔软材料具有极高的导热性。它连结电子组件与机板遮蔽材料的设计，不仅消除空气的间隙，更减少整体的温度负荷，有效排出零组件的发热，进而延长产品的寿命。
T-BLS技术支持各种不同的形状及导热接口材料，以配合客户的设计。订货单位在10万以上，T-flex 600系列导热孔隙材料每平方英吋的遮蔽材料定价为0.40美元。订购量较少时，定价为0.75美元。产品定价会随不同的应用需求而更动。
本文来源：嵌入式在线 作者：编辑整理
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