智能型热量管理芯片供应商ANDIGILOG完成第二阶段的资金募集
提供智能型热量管理解决方案的Andigilog芯片设计公司宣布在Series B的第二阶段募资中已获得1千8百万美元的资金。在此次的投资案中有四家新的投资公司加入，包括Capital Partners、Intel Capital、Newbury Ventures和Shepherd Ventures， Valley Ventures、Mission Ventures 和 Palisades Ventures等原来的股东也都参与了此次的投资。
该公司将运用这笔新增的资金来进行市场的拓展工作，让其热量管理产品加速进入产值高达20亿美元的台式PC、笔记本电脑和散热风扇市场。这笔资金也将用来让该公司广泛的产品线拓展到消费性电子及工业市场的新领域中。
Andigilog的ThermalEdge?技术能实现高度精确的温度感测、精准的系统控制及散热管理。使用Andigilog的解决方案，系统可运作得更快和更安静、消耗的电量更低，也会有更长的使用寿命。
“感测及管理由电子设备所产生的热量，一直是电子产业最大的挑战任务之一，Andigilog的智能型热量管理平台能为系统制造商提供领导性的解决方案，”Andigilog总裁兼执行长Bill Sheppard表示：“针对PC市场，我们已提出了许多的参考设计，这正是业界承认我们位居市场领导者地位的重要证明。这些新投资者的加入让我们感到很振奋，他们在产业中的广泛经验也有助于我们在热量管理领域中的持续成长。”
本文来源：嵌入式在线 作者：
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