台湾联华电子设立半导体加工技术研发中心
全球第2大芯片代工厂商（半导体受托生产公司）——台湾联华电子（UMC）5月22日在台南县高技科园“南部科学工业园区”内，设立了研发中心。作为尖端技术研发基地，将开发在直径300mm的大尺寸硅晶圆上加工线宽45nm以下的最尖端半导体电路的技术。
该中心为地上10层建筑，配备有洁净室，可供约1000名技术人员从事研发。投资额达10亿8000万台币。还将与成功大学和中山大学等理工科较强的南部大学开展产学合作。
联华电子已在园区内启动了300mm晶圆厂的一期厂房，曾于1月份宣布将投资50亿美元建设二期厂房。在生产基地旁边设立研发中心，将顺利提高采用新技术的半导体芯片的量产能力。
本文来源：中企传媒网讯 作者：
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