威盛VIA EPIA PX主机板上市　重回嵌入式市场

　　威盛再战嵌入式平台，目前力推频率1 GHz的C7处理器为主的小形嵌入式主机板Pico-ITX，试图再度将C7处理器回到工业计算机(IPC)厂商的怀抱。台系IPC业者表示，威盛目前试图以Pico-ITX平台转战至超移动电脑(UMPC)平台以外的市场，首次将挽回在嵌入式平台市场往日的地位。

　　过去威盛C3停产事件，对于长效期零件供应的IPC厂商来说，引起很大的风波，而C7处理器刚上市的高价格，亦令厂商却步，致使威盛转战UMPC市场。台系IPC厂商指出，由于UMPC市场叫好不叫座，且嵌入式才是C7处理器的重点市场，以致威盛不断推出新款EPIA平台，试图夺回过去C3处理器事件所流失的市场。

　　威盛于年初发表Pico-ITX平台后，第一款以Pico-ITX平台为主的VIA EPIA PX超小尺寸主机板于日前上市，尺寸为10cm×7.2cm。威盛表示，VIA EPIA PX主机板内建1GHz的C7处理器，搭配VX700整合型单芯片组，支持1 GB以上的DDR2 533 SO-DIMM存储器模块，并整合VIA UniChrome Pro II 2D/3D显示核心，HDTV及微软的HD-DVD影音输出。

　　威盛表示，VIA EPIA PX主机板的尺寸远小于任何标准主机板或x86架构的系统模块化主机板(System on Module)，公司在对于新诞生的主机板深具信心下，目前正与机箱、系统整合商(SI)等相关协力厂商作，加速市场对Pico-ITX平台主机板产品的接受度。

　　威盛指出，由于VIA EPIA PX主机板的处理器和芯片组的最大功耗(TDP)分别只有9W和3.5W，在搭配低功耗的DDR2存储器下，VIA EPIA PX主机板的功耗约13W。

　　值得注意的是，威盛在减少核心芯片的尺寸下，使威盛平台尺寸微型化的想法得以实现，目前Pico-ITX平台采用Nano BGA2封装技术大小只有21mm×21mm的C7处理器，及35 mm平方的VIA VX700整合型单芯片组，所占的面积仅16.7平方厘米，比前一代采用EBGA封装技术处理器和双核心逻辑芯片解决方案，面积缩减逾50%。