海力士加大投资规模 无锡攀半导体产业巅峰
从5月29日召开的海力士重大项目专题推进会上获悉：海力士―意法半导体有限公司增资１５亿美元扩产１２英寸晶圆项目已顺利通过国务院第１７７次常务会议审定，提前一个月完成项目的核准报批，这标志着海力士项目的投资规模达４０亿美元，由此，一个中国１２英寸晶圆的最大产能基地在无锡呼之欲出。无锡市委常委、常务副市长贡培兴出席了专题推进会。
贡培兴指出，海力士增资项目的成功获批，是无锡市促进产业升级、集约发展、推进“三谷三基地”建设迈出的新的一步，有关各方要乘势而上，继续遵循特事特办的原则，一着不让抓紧做好包括项目章程审批、工商登记等在内的后续工作，保证在设定的各个时间节点上如期实现海力士二期增资项目的目标，加速打造太湖硅谷。
海力士-意法半导体有限公司２００６年１０月投产到今年４月末，已累计销售５．６７亿美元。去年１２月，海力士株式会社又启动其无锡工厂二期、增资扩大１２英寸晶圆生产规模的行动。无锡市各部门通力合作、环环紧扣，又一次以超常规的成功报批展示了无锡政府服务的高效能。海力士-意法半导体公司负责人昨天表示，无锡市政府的大力支持更增添了海力士在锡快速发展的信心，公司将在全力推进二期增资项目实施的同时，启动三期大手笔１２英寸晶圆扩产计划，早日把无锡厂建成世界第一的半导体生产基地。
本文来源：中国电子市场网 作者：
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