Broadcom扩大台湾地区手机设计中心规模

　　2007年6月1日，全球领先的有线和无线通信半导体厂商Broadcom公司(美国博通公司，Nasdaq：BRCM）在北京宣布，将大幅扩建在台湾地区的手机设计中心，并利用Broadcom高度整合的3G手机芯片组技术，推动新一代基于微软Windows Mobile智能手机的发展。

　　

　　Broadcom移动通信事业部副总裁兼总经理Jim Tran表示，“我们预计优化的芯片解决方案可以降低手机成本，从而提高智能手机的市场占有率。通过此次扩编Windows Mobile工程师团队，增加台湾地区微软开发人才，我们可以建立一个真正以微软技术为基础的卓越设计中心，这也将帮助我们的客户顺利推出创新的基于Windows Mobile的智能手机产品。”

　　

　　随着3G手机市场逐渐向诸如高速分组接入（HSPA）这类更高速无线网络进化，移动运营商与手机制造商需要先进、开放的操作系统（例如Windows Mobile）和价格合理的硬件平台，从而为消费者提供高品质的多媒体与其它先进功能。Broadcom BCM2153 HSPA芯片（2007年2月发布）整合了强大的应用、多媒体与3G调制解调器在单片芯片上，因此，只需花费一般手机的价格，就能享受功能强大的智能手机平台。此次扩建台湾地区手机设计中心，将支持开发基于BCM2153芯片的先进应用，同时以基于Windows Mobile的设备为开发重点。

　　

　　微软公司亚洲设备解决方案兼全球设计代工制造生态系统高级总监吴胜雄（Eddie Wu）指出，“我们看到Windows Mobile平台的发展气势如虹，采用率快速攀升，Broadcom的这项计划也证明了我们的发展。微软的合作伙伴生态系统由一系列合作紧密的开发合作伙伴、领先的移动运营商和48家设备制造商组成，目前已在全世界推出超过140种手机。有了Windows Mobile操作系统，微软的合作伙伴将处于设备创新的最前沿，并在市场上快速地推出新服务与应用。我们期待与Broadcom继续保持紧密的合作关系，并支持Broadcom在台湾地区扩建后所需的资源。”

　　

　　Broadcom台湾地区手机设计中心位于台北市信义区，拥有众多优秀的软件开发工程师，擅长研发智能手机软件以及基于微软Windows Mobile应用与Broadcom移动设备及软件平台之间的整合。

 

　　BCM2153产品信息

　　

　　BCM2153芯片是业界首个在单片独立芯片上集成HSPA基频调制解调器与世界级应用、音频及多媒体处理器的移动设备解决方案。其全新混合信号设备也是首个完全以65奈米CMOS制程开发的产品，并整合了Category 8 HSDPA调制解调器，以7.2Mbps(megabits per second)的传输速度连结各种先进的3G应用。由于HSPA处理器的高度整合能力，使用HSPA处理器的智能手机所需的电路板尺寸、费用与耗电都比竞争产品较低，进而大幅降低目前居高不下的智能手机成本。