力晶斥资25亿台币于竹科兴建研发测试中心
2007年06月26日， 力晶半导体(Powerchip)日前于新竹科学工业园区举行研发测试中心动土典礼。力晶第一期将斥资台币25亿元，兴建整合集团研发团队的研发测试中心，以强化半导体的研发实力。
力晶董事长黄崇仁表示，由于集团内多家IC设计公司散居各处，该公司决定兴建研发大楼以整合相关研发力量。第一期工程的办公空间可容纳500位工程师，对力晶集团在半导体领域的先进研发作业，将可发挥显著的推动效果。
力晶研发测试中心同时拥有晶圆测试厂房，未来将可支持力晶半导体产出的内存产品后段作业，进一步拉升该公司的整体产能。据了解，该厂区第一期工程合计造价约新台币25亿；将兴建地下三层，地上6层建筑。其中，厂房栋将为测试中心，办公室栋将为研发设计中心。预计最快于2008年第二季可完成产能建置。
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