芯原选用SRS Lags音频增强技术应用于其ZSP和VZ.Audio平台

       2007年7月17日-领先的环绕立体声，音频及语音技术提供商SRS Labs, Inc. (NASDAQ: SRSL)，与领先的世界级专用集成电路设计代工厂兼半导体 IP 供应商，芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，简称“芯原”）今天携手宣布，芯原选用SRS Lags公司的音频增强技术应用于芯原VZ.Audio平台产品以拓宽其全面的软件供应能力。此协议包括SRS WOW HD音频技术，低音增强技术，以及SRS TruSurround HD虚拟环绕声音频技术。

      芯原的VZ.Audio平台是一个完整的点对点音频SoC解决方案，包括完善的音频软件包，模拟/数字系统IP，并基于业内广泛应用的ZSP G1数字信号处理器产品系列。ZSP G1系列处理器具有多种性能和硅片面积配置，同时保持完整的软件二进制兼容性，这使开发者能够为他们当前项目应用选择性价比最高的ZSP解决方案，同时能够满足其在将来的项目中选用其他ZSP核而并不需要变更软件的需求。

      芯原选用SRS WOW HD和SRS TruSurround HD技术是基于其提供的独特的可论证的特性。SRS WOW HD改善了压缩音频的性能，提供优化低音响应，高频清晰度，广阔而丰富的音场和更自然的声音以加强听众的多媒体体验。SRS TruSurround HD 接收处理多声道内容去创造出虚拟环绕声体验，使消费者感觉仿佛“幻影”扬声器环绕在周围，营造出一个令人惊叹的环绕立体声效果，并不需要额外的线路及扬声器布置在房屋周围。

      SRS WOW HD 和SRS TruSurround HD技术已经被移植入ZSP400中，同时保持了ZSP G1软件兼容性。SRS技术也可用于ZSP neo，ZSP210，以及 ZSP410中。ZSP架构已经被众多市场领先者所采纳以满足其在高速度，低功耗，和方案灵活性方面的卓越追求，如Yamaha，Marvell，Broadcom和IBM公司等。ZSP G1核已被设计并应用于广泛的各类装置中，如便携式媒体播放器，手机，影音接收器，高清晰度电视和机顶盒。

   “我们很高兴能将SRS技术添加到我们已有的全面广泛的VZ.Audio平台和ZSP 核产品系列音频解决方案之中，我们希望这个新技术的提供能改善音频性能以应对费者日益增长的需求。”芯原全球行销副总裁Federico Arcelli说，“他们的技术不仅已被广泛认可，并为更好的娱乐体验提供了优异的立体声印象和低音表现。

      SRS技术由于其灵活性，易于集成，优异的整体性能表现以及低成本，一直是制造厂商在音频增强方面的首选。迄今为止，已有超过5亿包含SRS WOW家庭音频技术的硬件和软件产品在全世界被售出或下载。

   “芯原提供杰出的DSP解决方案，我们很高兴能与他们合作为我们的技术在ZSP平台上去创造一个无缝的交付系统。”SRS Labs公司Sales-Licensing副总裁Michael Franzi表示，“我们已经和芯原一起发展了若干个几乎可以立即配置的SRS技术许可的解决方案。

      定价与有效性

      芯原的SRS WOW HD和SRS TruSurround HD技术实施 已经过SRS Labs公司授权，现已经可用于生产。