东芝等联合开发最尖端半导体 联手抗衡海外厂商
东芝、NEC电子、富士通3家日本著名半导体厂商，就联合开发用于平板电视等数字家电的系统LSI（大规模集成电路）制造技术达成了基本意向。以2010年量产的最尖端产品为开发对象，以减轻预计达1000亿日元以上的开发费用负担。此外，还在商议应用新技术的系统LSI的合并生产。3家日本公司结盟抗衡全球排名第一的美国英特尔和第二的韩国三星电子。
差不多每两年就有一次技术革新的半导体领域，开发费用和设备投资也随之膨胀。因此，认为销售额规模上与海外巨头存在差距的日本厂商难以生存的观点日益强烈。东芝的半导体销售额居全球第4位，NEC电子为第11位，富士通为第27位。3家通过结盟，可以确保与三星电子匹敌的规模。
3家公司将合作开发电路线宽为32纳米（10亿分之1米）的制造技术，该技术比目前普及的最尖端产品——65纳米产品采用的技术先进两代。可用于开发数据处理能力与个人电脑相当的手机以及大幅降低耗电量的高性能数字家电。
本文来源：日本经济新闻 作者：
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