特许半导体为Xbox360制造45纳米芯片
8月2日据国外媒体报道，特许半导体将为视频游戏机制造45纳米芯片，可能将用于微软未来的Xbox 360。
特许半导体首席执行官Chia Song Hwee在电话会议上向分析师表示，公司正在讨论为客户的游戏机制造45纳米芯片的计划。但他没有透露哪个客户，很可能是微软，因为目前Xbox 360采用了特许半导体的芯片。
特许半导体表示，更先进的制造技术可以减少芯片的能量消耗，减少热量产生和降低制造成本。微软承认芯片是Xbox 360游戏机关键的昂贵部件，只有降低芯片的制造成本，才可以削减游戏机的销售价格，从而减少销售每部Xbox 360游戏机的亏损。
特许半导体表示，更先进的制造技术可以减少芯片的能量消耗，减少热量产生和降低制造成本。微软承认芯片是Xbox 360游戏机关键的昂贵部件，只有降低芯片的制造成本，才可以削减游戏机的销售价格，从而减少销售每部Xbox 360游戏机的亏损。
Chia表示，特许半导体目前正在进行45纳米视频游戏机芯片的设计，大约需要18个月45纳米芯片才能投放市场。
本文来源：天极ChinaByte 作者：
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