飞思卡尔和Tundra面向串行RapidIO技术打造新型开发平台

       飞思卡尔和Tundra Semiconductor公司共同推出一个新型开发平台，其中整合了飞思卡尔的MSC8144多核可编程DSP和Tundra的Tsi578低功耗串行RapidIO开关。该平台充分利用串行RapidIO互连技术，将Tundra的Tsi578串行RapidIO开关和四个的MSC8144多核可编程DSP集成到一个单宽AMC外形规格夹层卡中。

       Tundra和飞思卡尔开发出此解决方案以满足板级部件之间高达10Gbps的互连宽带要求，面向诸如基站、无线网络控制器、媒体网关、视频会议和雷达信号处理等关键应用。据称，如上这些处理密集型应用需要高性能DSP和高吞吐量、低延迟特性的RapidIO技术解决方案。

       Tsi578开关很适合与多个飞思卡尔的MSC8144多核可编程DSP在单信道卡中连接，使得基站和媒体网关制造商在跨越各种空中接口时实现其最佳性能。这两种产品的互操作性测试已经在Tundra的实验室里完成。而Tsi578开关也已经通过了Riolab公司DIL-3认证所需进行的互操作性测试。

       该开关能够实现上至10Gbps的低延迟RapidIO的互连能力，而飞思卡尔MSC8144的每串行RapidIO端口数据传输率最高为10Gbps。这次推出的开发平台能够以独立模式(standalone mode)用于MicroTCA和ATCA系统中，或配合Tundra最近发布的Tsi578串行RapidIO开发平台使用。

       MSC8144结合了四个工作频率可达1GHz的StarCore DSP内核，使其具备了更高的性能，即相当于一个4GHz的单核DSP。飞思卡尔称，这个器件集成了一个大的嵌入式存储器，使其具有比外部DDR芯片更高的吞吐量，同时降低了芯片数量和材料成本。在400MHz的情况下，它利用双RISC QUICCEngin技术来卸载网络协议，能够提供高速的接口，例如，x4串行 RapidIO和双SGMII千兆以太网接口。