中芯国际采用HFSS设计方案拓展其RF CMOS设计能力

       10月22日电，中芯国际集成电路制造有限公司 ("SMIC", NYSE: SMI and SEHK: 0981.HK)，世界领先的集成电路芯片代工公司之一，和业界领先的电子设计自动化 (EDA) 解决方案供应商 Ansoft 共同宣布，将为其客户提供基于 Ansoft HFSS 仿真技术的 S 参数抽取，频变 Spice 电路模型提取和 EMI 预测等服务。SMIC 通过采用 HFSS 来拓展它的 RF CMOS 设计能力，并提供一个精确的和可追踪的片上模型库验证平台。

        SMIC 将采用 HFSS 来为下一代复杂的高速和高频无源结构设计建立一个模型库。"在下一代便携通信产品中，我们的客户需要高 Q 尺寸小的螺旋电感。"Lee Yang 博士，SMIC 射频应用和设计支持部门总监这样说到。"我们的研究和测试表明 Ansoft 能够提供最好的解决方案给我们的客户，来满足他们的目标。"

       此外 SMIC 正在研究新的设计流程，该流程可以把关键、多端口结构的抽取同电路和系统设计整合在一起。"我们正认识这样一种趋势，那就是三维电磁场抽取同采用 SMIC 工艺的电路仿真相结合；采用这样一个流程，SMIC 的客户可以可靠的预测 IC 性能并一次取得设计成功。"Lee Yang 博士这样评价。

       "能够成为 SMIC 的合作伙伴，我们感到非常荣幸，"Ansoft 中国区总裁 Jack Qiu 这样评价。"结合 SMIC 领先的代工解决方案和 Ansoft 公司一流的技术，可以帮助中国工程师在设计创新的、有价值的电子产品时提供明显的竞争优势。"