Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

      10月24日电，全球最大的纯闪存解决方案供应商 Spansion Inc. (Nasdaq: SPSN）今天宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion 已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作。Spansion 将向中芯国际转让65纳米 MirrorBit(R) 技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。中芯国际与 Spansion 还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的 Spansion MirrorBit(R) Quad 产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。

        Spansion 在中国投资已逾10年，现已成为向该地区领先的消费电子和无线产品 OEM 厂商提供闪存的领先供应商。Spansion 在中国的投资始于 Spansion 原母公司 AMD 在苏州建立的最终制造封装厂，该厂现已成为全球最大的多芯片封装 (MCP) 存储器制造商之一。自那以后，Spansion 在苏州和北京设立了本地设计中心，并在北京、上海和深圳设立了销售和营销办事处。与 SMIC 签署的晶圆代工协议将使 Spansion 在中国拥有晶圆制造能力。

        Spansion 总裁兼首席执行官 Bertrand Cambou 表示："中芯国际是中国领先的晶圆代工企业，通过与其合作，我们能够向中国市场提供中国制造的产品，从而更好地为我们的客户服务。作为我们团队所取得的成功，我们将有机会使我们的业务更上一层楼，并在这一高速发展的地区扩展更多机遇。"

       作为中国市场的领导者，中芯国际提供完整的集成电路晶圆代工解决方案，帮助其客户实现中国战略。通过进入 NAND 闪存、NOR 闪存 和 Specialty DRAM 领域，中芯国际的存储器产品线将更为多样化，这也是中芯国际进入潜在市场领域的成长战略的一部分。中芯国际还宣布了基于 Saifun 每比特两单元技术及 Quad NROM 每单元四比特技术的90纳米 2Gb NAND 闪存和 2Gb-TSOP 产品，计划最早将于2007年第四季度开始商业量产。

       中芯国际总裁兼首席执行官张汝京博士表示："随着 Spansion 制定针对中国市场的战略计划，SMIC 预计将在不断增长的闪存市场取得显著进步。我们与 Spansion 这个 NOR 闪存技术领导者的合作将加强这些战略性协作。伴随着中国消费电子产品市场的蓬勃发展，创造和促进各种闪存服务和市场增长的机遇也同时出现。我们期待与 Spansion 合作，制造领先的 MirrorBit 产品，并开发基于闪存的与内容发布相关的产品应用。"