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XMOS获得working silicon 计划08年第一季度推出产品

2007-12-10      嵌入式在线      收藏 | 打印

       英国无晶圆厂半导体初创公司XMOS Semiconductor已从代工厂商获得工作硅片(working silicon),目前计划在2008年积极推出其XS-1系列可编程硅片。

       首款硅片具有四个XCore 32位处理器内核(英特尔称这些内核为Tile,即瓷砖片),每个内核能够在8个线程上共享高达500MIPS的运算。客户营销副总裁Noel Hurley在一个会议上演示了名为“Pong”的游戏,这是作为一款软件编写的,并在XCore开发平台上得以实现。XMOS利用“软件定义硅片”来描述其产品。

       但Hurley拒绝透露XS-1系列产品将含有多少个XCore tile。据XMOS公司的文件,预计将从2008年1月1日开始向部分客户提供工程样品,2008年第二季度中期开始批量生产。

       XMOS架构本质上类似于可编程门阵列,但利用多线程事件驱动处理器代替了查询表,这些处理器可以与I/O引脚和数据流密切配合。通过嵌入软件设计流程实现控制。该设计流程运用C或C++编译器,同时增加了一种称为XC的专用语言,为C语言增加了定时功能。通过一种基于C的行为语言,设计人员就可以迅速地把设计功能规格映射到硅片之中。

        测试芯片由台积电利用90纳米通用工艺生产。

        XCore处理器通过一套事件驱动的输入/输出端口与外部世界紧密联系起来,而且名为“XLink”的通道机制提供了线程之间的通信。XLink允许线程和XCore在硬件层面上互动。物理世界与处理器引擎之间的这些桥梁为软件设计人员和硬件工程师提供了稳定的简单接口。
 

 
 
 

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