Crolles2研发联盟将于本月底正式解体

       由恩智浦(NXP)、飞思卡尔(Freescale)及意法半导体(STMicroelectronics)及台积电所组成的Crolles2研发联盟将于本月底正式解体！这代表在产业整合环境下，这指标意义的半导体研发联盟将结束阶段性任务，恩智浦并率先清算其于Crolles2研发联盟所设置的先进半导体工艺设备。不过，取而代之的是，台积电与恩智浦日益密切的延伸性研发联盟。台积电则表示，双方成立的「恩智浦-台积电研究中心」已有多项具体研发成果。

       Crolles2研发联盟曾经名噪一时，当时恩智浦前身为飞利浦(Philips)及意法为该计划2000年发起者，台积电于2001年才加入、2002年飞思卡尔后加入。不过随着飞利浦切割半导体事业为恩智浦之后，策略转变，率先于年宣布退出此一联盟，同时，飞思卡尔、意法也并未表明继续投资，让Crolles2研发联盟在今年底合约期满后，将面临正式寿终正寝的命运，也代表各方好聚好散。

       不过业界推测，除了透过Crolles2研发联盟搭起恩智浦、台积电桥梁，飞利浦持股台积电的投资关系，也是让双方在Crolles2之外，再度建立起属于双边合作关系的主要原因之一。恩智浦的退出Crolles2，并于本月初已出清位于Crolles2的先进工艺设备，与之关系紧密的台积电留在Crolles2的机会渺茫，不过台积电与恩智浦却透过恩智浦-台积电研究中心合作模式，延续双方的半导体技术及工艺协同研发。

       台积电12日指出，目前双方在内存、晶体管及工艺方面均有显著的突破，例如嵌入式内存方面，与传统的非挥发性内存相较，速度可快上1,000倍，耗电量较目前的内存至少小10分之1，制造成本也比一般的嵌入式内存节省5~10%。此技术对于恩智浦发展近距离通讯技术(NFC)储存芯片有相当程度的帮助。

       此外还包括以微机电(MEMS)取代传统石英震荡器的技术突破，可直接内建在智能卡或移动电话SIM卡芯片上；另外双方也合作开发新1代晶体管，以及低耗电量CMOS工艺、高效能CMOS工艺等等。显示台积电、恩智浦在先进半导体工艺及利基型市场应用开发上，双方合作仍不遗余力。

       而台积电除了与恩智浦建立起紧密的研发合作联盟，降低单独研发所承担的高昂成本，台积电与大股东飞利浦于公开市场买回库藏股的动作也持续进行。台积电指出，目前在买回期间已买回约4.26亿股，占股本比重约1.61%，到库藏股执行期限内仍将继续执行。