富士通宣布08年3月剥离LSI业务

        富士通在08年1月21日召开的董事会上决定，将在08年3月剥离LSI业务，成立分公司。目的是提高经营决策速度和更为灵活地开展业务。除ASIC业务外，富士通还将加大对ASSP业务的投入。

　　另外，董事会还决定，此前富士通在位于东京都Akiruno市的LSI技术开发基地——“Akiruno技术中心”进行的90nm以后尖端工艺技术开发和量产试制业务，将全部集中到该公司的三重工厂。富士通已经在Akiruno技术中心完成了90nm工艺和65nm工艺技术的开发，目前正由三重工厂的300mm晶圆生产线量产。因为45nm工艺技术的开发最好是采用300mm生产线，所以富士通决定将开发部分从只拥有200mm生产线的Akiruno技术中心转移到三重工厂。旨在加速45nm以后工艺技术的开发，尽快达到量产水平。富士通预定从08年3月开始向三重工厂转移设备。另外，45nm工艺技术的开发目前正在向三重工厂交接，计划在08财年上半年完成转移。

　　另外，Akiruno技术中心今后将用于设计技术的开发等。此次向三重工厂设备转移，预计将花费约100亿日元的费用。