力晶与瑞萨、夏普合资 设立中小尺寸面板驱动IC设计公司

       力晶与日商瑞萨(Renesas)及夏普(Sharp)于13日宣布，将结合日商研发、销售及力晶高生产效率优势设立中小尺寸面板驱动IC设计公司，新公司将于2008年4月1日起正式营运，力晶占其中20%股份，新公司将负责设计、研发、行销及销售，产品主要委由力晶代工生产。市场人士认为，此举对于未来力晶独立出去专注于代工的公司将有相当助益，而这也是台日半导体与面板厂首度携手合作。

       力晶表示，新公司名为「Renesas SP Drivers Inc.」，公司资本额为50亿日圆，由瑞萨出资55%、夏普25%、力晶20%，新公司设于日本，将于2008年4月1日起正式营运，估计员工约170人，营运内容包括研发、行销、销售中小尺寸面板驱动IC，不过目前公司负责人未定。

       力晶表示，近年来，由于高科技产品发展日新月异，面板广泛应用于许多消费性电子产品，更加速面板需求的成长，其中以中小尺寸面板成长最为显著。因手机的多媒体应用对于高画质接口需求，同时新兴市场手机需求依旧强劲，因此中小尺寸面板驱动IC需求不断提高，惟中小尺寸面板驱动IC市场竞争激烈，使得降价压力越来越大。

       力晶指出，为因应产业激烈的竞争环境，结合力晶高生产效能与瑞萨、夏普的资金、研发技术、销售与人才资源，新公司将具备技术来源与产品客户稳定等优势，将可发挥相乘效果，创造双赢的局面。

       对此市场人士认为这样结合可说是一举数得，尤其对于力晶即将成立的代工子公司而言更将直接受惠，新公司将专注代工，而旧有8英寸厂对于量产驱动IC产品是再适当不过，再者就算未来力晶第1座12英寸厂不适合量产标准型DRAM后，也可将其转往代工子公司继续量产驱动IC，将使得旧12英寸厂可继续发挥其功效。

       值得注意的是，此次台日半导体厂与面板厂可说是首度携手合作，成立1家对于3方均有利的IC设计公司，且也是日本面板厂首度将其原本自行量产的驱动IC部分给切割出去，大多人士认为应与台湾晶圆代工竞争力有直接关系，毕竟台湾晶圆厂制造还是要比日商要来的便宜。