瑞萨公布功率半导体业务强化措施及目标

        瑞萨科技公布了功率半导体业务的强化措施及目标。表示将着重致力于低压功率MOS FET，力争2011年之前使两大重点领域的市场份额实现倍增。“打算将功率半导体业务培育成继微处理器及SoC（系统级芯片）之后的又一支柱业务”（瑞萨科技业务执行董事、通用产品统括本部功率·电源IC事业部事业部长志村勋）。功率半导体业务隶属该公司的通用产品部门，销售额2007年占该部门（1900亿日元）的约30％。

        瑞萨科技业务执行董事、通用产品统括本部功率电源IC事业部事业部长志村勳在介绍功率半导体业务。

                                        车载功率半导体的技术开发路线图
 

                                                    提高前工序的产能

瑞萨公布功率半导体业务强化措施

         致力于PC、汽车、数字家电

　　瑞萨认为，在信息通信设备向低功耗化、汽车向电子化发展的趋势下，功率半导体业务“有望以年均7％的速度增长，将超过5％的半导体市场年均增长率”（志村）。其中，该公司的重点领域有三个，分别为个人电脑/服务器电源、汽车电装系统、平板电视等数字家电。

　　尤其是用于PC/服务器电源和汽车电装系统的低压功率半导体，“有望以年10～20％的速度增长”（志村），因此瑞萨计划在2011年之前使市场份额实现倍增。用于PC/服务器电源的功率MOS FET将从目前的10％提高到20％，用于车载用途的功率MOS FET将从5％提高到10％。

　　采用模拟技术优化设计　　

　　瑞萨在功率半导体开发方面的优势在于使用电路模拟器来优化元件设计。例如，可实现在用户特定条件下的设计优化，以及包含功率MOS FET和驱动器IC等周边电路的优化。以前只注重提高元件的性能，而配备到设备上以后，“很多时候会与用户要求的性能指标产生差距。我们利用模拟器解决了这一问题”。

　　为了扩大市场份额，还打算扩大生产规模。在2011年之前，将把前工序的月产能从目前的4万片（按照直径为200mm的晶圆换算）增至7万片、将后工序的月产能从1亿2000万个增至3亿个。在前工序方面，将把新设备只投放于对成品率影响较大的工序，从而将设备投资额控制在100亿日元左右。