南亚科、奇梦达离异　58纳米恐暂时冰冻？

       南亚科与奇梦达的合作关系未来恐将离异，对于华亚科接下来的58纳米进度是否能如期投入，目前已成为未知数。对此南亚科发言人白培霖表示，目前南亚科与奇梦达正积极针对华亚科问题进行协商，不过目前58纳米进度应该会按照原定计划进行，至于华亚科12万片的70纳米产能到第3季度将全数转换完毕。

       华亚科总经理高启全于2008年初曾指出，华亚科正积极进行70纳米工艺转换，2008年初华亚科70纳米约仅占20%，预计到2008年8月加速转换，第3季度预估70纳米可以全数转换完毕，也因此华亚科2008年成本下降幅度约在30~35%，华亚科第1季度初预估，2008年第1季度的位出货量与前季度相当，2008年的位出货量预估将较2007年增长约50%。

       不过，针对华亚科与技术来源伙伴南亚科和奇梦达，展开新一代58纳米沟槽式工艺技术导入的计划，当初华亚科预定在2008年下半年进行投片试产，这项计划已有市场人士传出恐将生变，最主要生变原因来自于奇梦达与南亚科即将离异的消息，未来在股权上以及产能上分配尚未定论，使得华亚科在进入第3季度后，不知在投片时要投入美光的50纳米堆栈式的产能，或是沟槽式58纳米的产能，抑或采用奇梦达65纳米的Burued WordLine堆栈式技术。

       白培霖则指出，目前南亚科与奇梦达均还针对华亚科问题进行协商，在还未有进一步定论前，应该还是一切按照原定计划，第3季度开始导入沟槽式58纳米工艺技术，可以肯定的是华亚科第3季度时，2座12万片产能均将全数转进70纳米工艺投片，换言之，2008年第4季度华亚科产出部分则全数已是改采70纳米。

       另一方面华亚科也会自2008年第1季度，以70与75纳米沟槽式工艺技术进行1Gb DDR3产品试产计划，高启全日前表示，DDR3最近就会开始投片，第3季度可望进入量产，市场需求量看来相当不错。白培霖先前也表示，他预估到2008年年底时，DDR3会占PC内存市场需求30%左右。