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台积电进军汽车芯片市场 借鉴英飞凌发展模式

2008-06-02      嵌入式在线      收藏 | 打印

  台积电(TSMC)公司近日就进入安全苛求汽车芯片市场相关事宜,与欧盟进行会谈。汽车芯片市场排名前二的英飞凌(Infineon)科技公司,其发展模式可能被台积电所借鉴。

  集成器件制造商一般将数字芯片工艺的需求外包给代工厂,仅保留最后的特殊工艺,然后将流片出来的芯片提供给安全关键的汽车制造商,并保证严格的跟踪与长期的供应。由此,汽车电子市场分为三个种类。

  棕色产品,指的是作为信息娱乐系统被装入车内的消费电子级产品,汽车电子市场的大部分产品都属于该类型;汽车电子中的非苛求系统,如电动车窗口的智能功率化芯片,该类产品大部分采取外包形式;关键的安全苛求系统,如发动机管理系统和自动刹车系统,该类产品要求非常高的零缺陷品质。

  担任台积电欧洲子公司的总经理玛丽亚·梅塞德女士认为,“台积电正集中发展平台化战略,该平台将相关规格及自主知识产权融于一体,适用于包括汽车在内的不同市场。欧洲是混合信号和通讯技术的研发中心,而汽车电子的应用将成为新技术的市场,因此台积电非常看好该市场前景。”

本文来源:半导体国际    作者:
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