东芝开发新布线流程技术 大幅提高芯片集成度
如何在一块芯片上集成更多的晶体管，是电子公司面临的一个重大课题。日本东芝公司日前宣布，它开发出一种新的布线流程技术，可以大幅提高芯片上的晶体管集成度。
东芝公司发布的新闻公报说，这种新技术的核心是，设计人员在计算机软件的帮助下，从设计阶段就能预测不同的布局对芯片上晶体管性能的影响，进而帮助设计者合理安排芯片上晶体管的位置和间隔，结果是单位面积内能放置更多的晶体管。
有专家认为，芯片上晶体管的集成度正在接近极限，英特尔公司今年初推出的一款四核安腾处理器采用６５纳米工艺，已经集成了２０．５亿个晶体管。东芝公司的新技术，可能将把人们原先认为的晶体管集成度极限再次提高。
本文来源：新华网 作者：
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