众厂商携手结盟欲赶搭奥运商机列车

       北京8日奥运开幕式在即，吸引全球目光，随着奥运而来的庞大商机亦不容忽视，尤其在中国官方奥运前力拱3G手机通信标准TD-SCDMA及移动多媒体广播标准CMMB的情况下，3G手机基频芯片与移动电视芯片成为最夯的产品，而中芯国际与台积电2大晶圆代工厂也借此良机，积极与当地设计业者合作，中芯国际与泰合志恒共同推出0.13微米CMMB移动电视芯片，展讯则与台积电携手90、65纳米工艺。

       每年每逢运动界盛事，大尺寸、小尺寸显示视频应用产品总会成为市场热卖焦点，尤其2008年北京奥运前，中国官方先是调整推动TD-SCDMA系统业者营运，并且加强力度推广移动电视标准CMMB，而中国内地当地业者包括第1大手机基频芯片业者展讯及移动多媒体芯片业者泰合志恒都在奥运会前借机推出移动电视芯片，希望借此搭上奥运转播商机的列车。

       据了解，泰合志恒目前的CMMB移动芯片已经顺利整合运用到奥运会期间的移动电视手机之中，这款TP3001芯片可以手机、个人媒体播放机(PMP)等移动装置上接受多媒体广播讯号，经过测试已可接受包括央视、奥运频道在内的7套电视节目，并同时支持中国内地自有标准TD-SCDMA和数字移动多媒体技术行业标准(CMMB)，融合了这2大自有标准。

       这款芯片则由英飞凌(Infineon)、中芯国际合作下共同完成，英飞凌ASIC设计部门提供ASIC设计服务，而中芯则负责以0.13微米工艺技术生产，也就是由泰合志恒负责设计、英飞凌提供必要的芯片设计IP、中芯国际负责生产的3方合作模式。目前有许多台积电的手机移动电视芯片客户，也是找IC设计服务业者创意电子合作，跨入此市场。

       虽然部分业者看好奥运所带来的移动视讯商机，不过，也有半导体业者认为，奥运尽管将刺激消费性电子销售，但中国内地内部半导体业者未必是最大受惠者，目前中国内地芯片自制比率仍低，甚至与整体市场增长之间的差距愈来愈大，尽管奥运可以短期刺激特殊应用产品线在市场冒出头，但不见得能长期对中国内地半导体产业有持久的正面效果。