灿芯半导体在65nm设计代工市场上先声夺人

    上海一家只有半年历史的ASIC设计服务公司灿芯半导体（上海）有限公司已经在今年7月、9月和10月连创了三个中国ASIC设计代工史上的三个奇迹，先是在成立后的第三个月（2008年7月）与国内一家知名的半导体设计公司共同宣布：双方合作的第一个130nmASIC项目圆满tapeout，接着在9月份与另一家国内知名的半导体设计公司签订了90nm技术的芯片设计合约，紧接着在10月份又宣布成功地实现了65nmASIC的tapeout。此举宣告了该公司成为国内第一家具有65nm设计能力并付诸实现tapeout的设计服务公司。这也应证了灿芯CEOCharileZhi所强调的：“灿芯不是一家新兴公司，它只是一家新公司。”

    那么，是什么背景使得灿芯半导体（BriteSemincondutor）有限公司能够这么快速地实现其商业成功并在中国市场上快速建立起其领先地位？灿芯高级销售与市场总监RussellLee先生介绍道：“我们背后有母公司OpenSilicon的全力技术支持，OpenSilicon是从英特尔公司独立出来的一家IC设计服务公司，它实际上早期是英特尔的IC设计部门，因此它拥有

    非常强的技术实力。中国市场上的客户既可以与我们签订合同，也可以直接与OpenSilicon签订合同。”

    灿芯半导体定位于130/90nm以下的高端的设计服务和Turn-Key服务，为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。基于客户至上的宗旨和开放的服务理念，灿芯半导体为客户提供完整的芯片方案，包括晶圆厂家，工艺节点，IP，后端设计，封装和测试方案，以及物流。灿芯半导体在客户设计周期的早期就开始介入，以保证在设计初期就对于整个产品有一个全局的考虑。灿芯半导体有一整套严谨的设计流程，从客户的网表开始对其进行严格的质量把关，以保证芯片一次流片成功。无论是MPW还是工程试生产，灿芯半导体提供测试程序的开发和封装设计开发服务，以满足客户对于芯片进度和质量的要求。灿芯半导体和世界上各大晶圆厂家、IP提供商、封装厂家、测试厂家都保持着良好的关系，为客户提供多样化的选择。

    Russell说，我们一般只需半年就能把后端做完，并在接下来的3个月里做完封装和测试，因此一般9个月我们就能为客户提供一条龙的ASIC芯片后端设计服务。

    RussellLee自信地透露：“今年底前我们还会签订一个90nm的ASIC设计项目，明年一季度我们还会再签订两个65nm项目的design-in合约，这主要是因为目前国内凡是跟手机和多媒体相关的项目，基本上都选择采用65nm工艺。此外，OpenSilicon明年肯定还会给我们2千万美元的项目做。”

    灿芯出色的表现已经得到了国内外一流客户的认可，目前至少华为、IBM和Pixelworks中的2家已经表示将在明年与灿芯合作。

    RussellLee表示，我们的策略是累积足够多的客户群，以在与代工厂、测试封装厂的谈判中为客户争取到更多的价格优惠、交货周期和生产容量。此外，明年第三季度前我们只会提供65nm设计能力。

    目前能提供65nm生产能力的代工厂只有TSMC和Charter，但Charter在良率和物理IP库方面还有些问题，目前TSMC在良率和物理IP库的完备性方面领先其它代工厂约1年左右。