汉高成功收购锡球制造商台湾恒硕（Accurus）科技

    汉高公司近日宣布已经成功收购恒硕（Accurus）科技有限公司，以实现其为用户提供从半导体封装到线路板组装全套电子材料的一站式供应商的承诺。坐落在中国台湾的恒硕科技有限公司是世界领先的锡球和1～7号锡粉的制造商，拥有170名雇员，已通过了ISO9001和ISO14001认证。 

    汉高技术全球执行副总裁Jochen Krautter博士说：“恒硕的加入进一步充实了汉高的电子材料产品线, 实现了包括为下一代CSP和BGA元件封装设计的先进锡球技术和为细间距应用开发的专用锡粉的全套电子材料的供应。” 

    恒硕科技成立于1998年3月，凭借其拥有锡球生产技术专利和可靠的产品质量，在短时间内迅速发展成为市场领先的公司。突破传统的机器切割和冲孔流程，恒硕创新性地采用其特有的机械喷射工艺，以及后工序的自动分类方法，生产出高质量、高性能的锡球。通过使用这种工艺,恒硕所生产的直径在0.08～1.9mm范围内的锡球具有更好的共面性、更高的产量、低污染，以及最好的质量保证。

  “毫无疑问，汉高已经确立了包括芯片贴装剂、底部填充剂、液态密封胶、环氧塑封材料等封装电子材料领域的市场领导者地位。”汉高电子部总裁Patrick Trippel说：“恒硕的加入使我们的业务范围扩展到生产应用于BGA、CSP与电路板焊接的锡球，成为客户的一站式电子材料供应商。另外，细间距用的5、6、7号锡粉的生产能力扩大了我们的电子材料产品线中的覆盖的合金范围和加工工艺。” 

    除了为汉高公司及其现有客户带来的种种好处之外，恒硕位于台湾南部的工厂进一步充实了汉高的全球生产、销售和技术支持网络。在过去的两年里，汉高公司加大在亚太地区的投资力度，扩大原有工厂, 投资新工厂。随着恒硕的加入，汉高在全球电子材料市场的覆盖率是其它电子材料供应商所无法比拟的。

  “从开始至今，恒硕成长的动力始终在于发展先进的焊锡技术，同时提供具有最佳性能的高质量产品。”恒硕科技有限公司CEO Henry Wang说：“我想，没有比汉高更合适的母公司能确保我们产品的持续进步并提供用于技术发展及研发适合新工艺的焊锡材料所必需的投资。汉高公司对创新和开发市场领先产品的理念和承诺也十分符合恒硕的企业价值观。” 

    这一并购使得汉高和恒硕双方的相关技术得到更好的利用，巩固了汉高公司作为电子制造领域顶级电子材料供应商的地位。汉高公司是目前全球唯一有能力提供包括从芯片粘接剂到环氧塑封材料的全套电子材料的供应商，现在又增加了向全球市场提供的电子封装和组装用锡球和细间距用锡粉，不仅为汉高公司,同时也为其客户带来了竞争优势。“恒硕的市场地位及技术专长与汉高公司全球发展目标及成为世界知名电子材料制造者的理念相吻合。”Trippel总结：“这一举动使得汉高的产品范围和技术专长无人可及。”