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三季度全球无晶圆IC设计公司排名 联发科晋级

2006-12-18      嵌入式在线      收藏 | 打印

  据Fabless半导体协会(FSA)提供的数据,2006年第三季度全球Fabless半导体业的总销售额为121亿美元,较第二季度下滑2个百分点,但与去年同期相比增长25%,高通以11亿美元销售收入稳居榜首。

  FSA称,全球最大的十家无晶圆IC设计公司的销售额为61亿美元,占总营收额的51%。高通居于榜首,后面依次为博通(9.03亿美元)、Nvidia(8.21亿美元)、SanDisk(7.51亿美元)、Marvell(5.2亿美元)、LSI Logic(4.93亿美元)、赛灵思(4.67亿美元)、联发科(4.54亿美元)、Altera(3.41亿美元)和科胜讯(2.46亿美元)。

台湾地区的联发科在三季度晋级成功,由2006年上半年的第9位上升到第8位。



本文来源:国际电子商情    作者:
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