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Elpida 联合powerchip建造巨型DRAM芯片工厂

2006-12-18      嵌入式在线      收藏 | 打印

    Elpida mermory和powerchip semiconductor corp.(PSC,力晶半导体)近期发表合作声明表示,将会联合在台中科技园建造DARM芯片工厂,新工厂预计将会为两家芯片厂商提供超大容量的芯片产能。 
    Elpida执行总裁Yukio Sakamoto表示,借助最新合作开发计划,该公司将会正式成为PC DRAM芯片产业中的举足轻重的一员,同时新联合工厂的建造将会给旗下的E300工厂产能提供更多有关于DDR2 SDRAM芯片的保障机会。 
    整个计划预计将会为两家厂商带来24万片300毫米晶圆的月产能,这将使两家公司成为拥有全球最大的300毫米晶圆工厂芯片厂商。同时,两家公司还在合作开发基于下一代的最新芯片制造技术。 
    两家合作伙伴为此总计投资约12.29亿美元,同时力晶半导体也会分配人力资源投入到elpida提供联合型的下一代DRAM制程技术开发。
本文来源:新浪科技    作者:
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