Elpida 联合powerchip建造巨型DRAM芯片工厂
Elpida mermory和powerchip semiconductor corp.(PSC,力晶半导体)近期发表合作声明表示,将会联合在台中科技园建造DARM芯片工厂,新工厂预计将会为两家芯片厂商提供超大容量的芯片产能。
Elpida执行总裁Yukio Sakamoto表示,借助最新合作开发计划,该公司将会正式成为PC DRAM芯片产业中的举足轻重的一员,同时新联合工厂的建造将会给旗下的E300工厂产能提供更多有关于DDR2 SDRAM芯片的保障机会。
整个计划预计将会为两家厂商带来24万片300毫米晶圆的月产能,这将使两家公司成为拥有全球最大的300毫米晶圆工厂芯片厂商。同时,两家公司还在合作开发基于下一代的最新芯片制造技术。
两家合作伙伴为此总计投资约12.29亿美元,同时力晶半导体也会分配人力资源投入到elpida提供联合型的下一代DRAM制程技术开发。
本文来源:新浪科技 作者:
热点资讯(一周点击率)
最受工程师关注文章
热评博文
评一评已有 0 位网友对此文发表了看法。 我也来评一下
快乐大本营
无线时代来临,移动产业生态系统将发生一些根本变化。今日头条推荐“芯片是嵌入式4G技术的关键 产业生态系统将发生变化”。
想了解嵌入式开发工具的市场情况吗?先来体验下我们的在线调查吧!填写调查问卷。

