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矽统科技多元化嵌入式系统芯片产品 开创生活新面貌

2007-03-19      嵌入式在线      收藏 | 打印

  德国汉诺威计算机展,2006年03月16日---矽统科技(SiS)今日表示,累积桌上型及笔记型计算机芯片设计的丰富经验,投入嵌入式系统芯片开发设计,并已为全球广大客户开发应用为各项嵌入式产品,成果相当优异,今年CeBIT计算机展中,矽统将引领参观者深入体验嵌入式系统产品所开创的生活新面貌。

  矽统进军嵌入式系统领域以来,已与全球各大品牌领导厂商合作,如三星电子、摩托罗拉、富士通西门子、惠普等厂商充分合作,产品包括工业计算机、无线广告显示器、平板计算机、精简型计算机、数位机上盒等各式应用产品。此次CeBIT计算机展中,矽统即以SiS761CX、SiS741CX及SiS661CX重点芯片为核心,展出全球各大厂商采用而成的应用产品,带来了生活新样貌的革命性发展。

  首先,在动态平台展示区,搭载SiS756/966南北桥芯片的SI78服务器主机板(Server board)将吸引众人的目光。支持AMD Opteron? 平台,充分掌握服务器板卡厂商最在乎的稳定性能。此款服务器主机板是矽统计算机芯片设计技术绵延发酵的最佳写照。

  静态展示区方面,SiS741CX为客户开发为精简型计算机的核心,如与惠普(HP)、富士通西门子(Fujitsu Siemens)等国际客户开发成功的精简型计算机(Thin Client),将成为会场上展示的耀眼明星;结合SiS661CX欣威计算机(Rise)开发为LCD PC产品,则是首次公开亮相;同样运用SiS661CX芯片,威达电(IEi)则开发成平板计算机(Panel PC)产品,可见矽统芯片设计技术的成熟,客户广为开发成各项产品的可能性无限延展。

  Eagle验证平台也是矽统开发的心血结晶,结合SiS741CX/966的 Eagle-2验证平台,为深受客户好评的产品,有此鼓舞,矽统新一代开发的Eagle-3验证平台,则以SiS771/966芯片为核心,支持AMD K8一系列嵌入式处理器,完美的低功率、高效率的展现,能有效地达成客户快速量产的需求,目前已成为声势抢手的产品。

  此外,全面支持Intel 和AMD二大平台的矽统嵌入式芯片,也吸引工业计算机及精简型计算机厂商共同开发产品的兴趣,此次会场上,将展示各类型的板卡,包括已广泛于工业计算机与精简型计算机运用的SiS661CX芯片,可弹性搭载SiS966或SiS964南桥芯片的威达电(IEi)各式板卡的展示;SiS761CX所搭载的SiS966芯片,也成功成为威达电(IEi)各式板卡的芯片核心;另Ibase(广积)以SiS741CX/SiS964芯片为核心及冠泰(Maple)以SiS741CX/SiS964L为核心发展而成的Mini-ITX板卡,都是采用矽统嵌入式芯片开发而成的优异产品。

  嵌入式系统产品如工业计算机、验证平台、各项应用产品等,格外著重稳定性,芯片设计良劣与否成为主要的关键。矽统屡获各大厂订单,效能深获肯定,并快速打开消费电子应用产品的新局,逐渐在我们的生活周遭,引领我们的生活新面貌,此次CeBIT计算机展中,参观者更能充分体验矽统在嵌入式多媒体应用产品的发展及提供市场多样化选择的发展策略。


 

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