全球知名半导体企业高管谈2008年半导体市场（二）
超便携式应用产品的DC/DC转换趋势让开关型调节器的使用日益普遍，随着对更高效率的需求变得越来越重要，这种技术被用来取代线性调节器。飞兆半导体的业务重点之一是开发小外形尺寸、更高效的步降和步升开关型DC/DC转换器。为了让总体解决方案的外形尺寸尽可能地小，我们把用于手机、媒体播放器和手持式游戏机等超便携式应用设备的步降DC/DC转换器的开关频率提高到了4MHz以上。
飞兆半导体公司技术及应用支持中心亚太区副总裁王瑞兴
此外，由于对更高功率的需求大于电池容量的增加速度，DC/DC转换器的增长正在超过线性调节器。这就需要提高电池能量的转换效率，以满足系统各个组件的供电需求。在超便携式领域，预计未来数年间，3G手机的电池寿命将延长一倍，而若没有这种高效的DC/DC转换，电池尺寸就必需随之增加。
功率管理市场的另一个趋势是要求在板级、机架级和工具级进行功率系统的内部通信。这种需求为数字功率管理和监控以及数字环路控制提供了机会。数字环路控制可以提供模拟领域很难或不可能实现的优势，比如动态自调节补偿功能。相比同类的模拟解决方案，数字实现方案已证明可以减少50%的系统元件数，这意味着更高的可靠性和更低的材料清单成本。
半导体供应商推出了一大批可提高电子应用能效的产品解决方案。飞兆半导体拥有范围宽泛的解决方案，适用于各种终端应用，比如电视机、PDA、相机、白色家电、电器、CD/DVD播放器、手机、无线上网、平板显示屏、笔记本电脑、打印机和复印机；汽车点火、娱乐和车身电子；照明，电源以及电源适配器。
飞兆半导体作为功率专家The Power Franchise，致力于提供先进的产品和解决方案以及先进的封装技术，以满足社会对更好、更快速、更小及功效更高的应用不断增长的需求。这种经营策略让飞兆半导体稳居功率半导体全球市场份额首位。
十、D类音频放大器将主导手机设计市场
2007年，埃派克森微电子在目标市场取得了很大的增长。例如：D类音频放大器由于手机的更新，已逐步取代AB类产品。根据埃派克森的市场分析，将有三分之一的手机转入使用D类放大器。到了2008年，埃派克森的音频产品将能更广泛地应有到手机设计中，占领50%的中国本土设计市场。
埃派克森COO Ben Lee
中国的手机市场正处在不断的变化之中。埃派克森是第一家能够成功量产2.5WD类音频放大器的中国本土企业。自2007年5月出货至今，中国手机音频设计正在不断由AB类向D类转换。
半导体企业必须与整机厂商紧密合作，这将更有利于未来新一代产品的定义和开发。以埃派克森最新的互动人机产品(SoC)为例，迄今没有其他任何一家的产品在终端客户的产品中有真正的应用。客户的不同竞争能力往往取决于SoC厂商所提供产品的区别性和其他产品附近性能。
埃派克森最新的创新技术是应有于鼠标的单芯片技术。以往，鼠标都是使用两颗芯片—一颗是控制器，另一颗是传感器，来实现移动感知和与计算机的沟通。埃派克森的这项新技术将这两颗芯片的工艺和技术集成到一颗芯片上。因而在设计上，它所需要的外部器件更少，这将大大降低鼠标产品的成本，简化工艺流程，降低储存空间并提高产能。
功能集成是当前业内的热门话题。埃派克森的强大技术将不断提高互动多媒体的沟通方式。功能集成对埃派克森是一个巨大的发展机遇，因为其将不断满足人们增长的互动需求。当前的挑战是如何使人机互动更为自然和方便。这方面的集成包括光学、无线以及运动感知等方面。
十一、 整机厂商更依赖单个芯片供应商
中国是目前全球最大的手机市场，拥有超过4亿的用户。中国经济的蓬勃发展将在家庭和商业网络中对有线和无线的连接产生空前巨大的需求，这也是Broadcom可以发挥其巨大价值的领域。
Broadcom大中国区总经理梁宜
通信和融合成半导体趋势
随着通信和融合成为半导体业的全球趋势，Broadcom在集成更多特性和功能的基础上，进一步在单芯片中集成多种通信方式。这种集成方式不仅是将纯数字无线电与基带芯片和处理器集成，还包括在单一芯片上与主基带芯片、无线电和相关处理器一起集成其他通信解决方案，如蓝牙、WLAN、调频收发器以及GPS等的能力。这其中最典型的产品是我们的3G单片手机HSUPA/HSDPA处理器(BCM21551)，该器件可大幅降低手机价格和功耗并大大减小手机尺寸。
通信芯片的设计和生产都非常复杂。实际上，其复杂性也对我们有利，它为进入通信IC市场设置了重要的门槛。为了跟随这种趋势，我们在关键的通信领域不断开发先进的技术，同时提供高度集成和片上系统解决方案。Broadcom拥有最广泛的技术和产品，在全球实现语音、视频、数据通信的众多有线和无线的网络和设备中得到广泛应用。Broadcom在混合信号、数字和模拟技术方面的专业技术是我们可资利用的一系列的优势和长项，这也使得我们在众多市场都占有领先地位。
除了“单片3G手机”产品外，2007年我们还推出了一系列针对发展迅猛的通信市场各个部分的片上系统产品，如蓝牙、无线局域网(WLAN)、全球定位系统(GPS)、数字电视(HDTV)、蓝光技术(Blu-ray Disc)和高清DVD(HD DVD)以及企业网络。
Broadcom拥有全球在有线及无线通信领域最广泛的半导体解决方案和知识产权。Broadcom重大的设计方案已经赢得了中国网络和通信领先的OEM厂商的青睐，包括华为、H3C、中兴、TCL。在2007年，我们向中国市场推出了众多领先行业的创新产品，从以太网交换机，以太网供电控制器到全球首个单芯片Wi-Fi/802.11n解决方案。
随着技术和终端市场的不断融合，Broadcom具有突出的工程师人才，了解技术复杂性，具有广泛且深入的技术和知识产权，研发资金雄厚，在融合的竞争中走在了前列。
数字电视市场前景看好
目前，Broadcom已经推出了一些融合产品，在手机领域将不同的功能和性能融合在单芯片中，如基带、无线电、蓝牙、调频、Wi-Fi和电源管理。另外，在数字电视方面，Broadcom也以集成数字电视处理器、输入、输出控制器和其他功能的单芯片替代了多芯片解决方案。如果您打开现在数字电视的后盖，就会发现大部分数字电视都采用了Broadcom的芯片，来完成以前需要几个不同芯片来实现的功能。
Broadcom具有广泛的技术基础，囊括了从系统到芯片的完整设计空间。现在的趋势是，机顶盒和设备厂商更依赖于单个半导体芯片供应商，而不再是找不同的厂商来完成一个高度集成的系统解决方案。原因非常明显，同一站式解决方案供应商的合作将在PCB版面、能耗、软硬件开发乃至快速上市时间等方面节省巨大的费用。
展望2008年，我们将继续在手机以及其他有潜力的市场产品方面大力投资。中国机顶盒市场的发展拥有很大空间，根据In-Stat的报告，中国机顶盒设备市场预计到2010年将增长至15亿美元。这个不断扩大的市场也是Broadcom公司IP、有线和卫星机顶盒业务的巨大发展机会。我们更相信在2008年，北京奥运会将带动中国市场在技术方面向高清电视的转变，DOCSIS作为回传通道也将成为实现PPV、频道导引和获取在线内容的关键。作为机顶盒市场全球第一的半导体厂商，Broadcom已经拥有了为中国当前以及未来CATV市场所量身订制的半导体解决方案。
十二、电子产品产业链垂直整合成趋势
目前的市场竞争格局已经演变为以整机企业为龙头带动的整个产业链之间的竞争，这一方面反映了电子产品从技术主导型向应用主导型的转变，另一方面也反映了产业链垂直整合的发展趋势。整机厂商逐步进入芯片设计产业，以缩短产品研发周期和形成规模效应，提升整个企业的竞争力。
北京中电华大电子总经理刘伟平
中国半导体市场热点不断
2007年全球半导体市场略有增长，市场需求的主要驱动力来自消费类电子产品市场。从各细分领域来看，除了消费电子及汽车电子市场有所增长外，其他领域基本持平甚至有小幅下滑。出现下滑的原因主要是价格因素，而产品的出货量还是有增长的。在技术方面，业界比较关注的还是在无线通信领域：一是802.11n的标准确定，二是WiMAX被接受为3G标准，三是一些新技术在UWB（脉冲无线电）方面的突破。
2007年中国半导体市场仍然保持着快速的增长，主要热点在3G、数字电视、便携式电子产品和汽车电子等方面。其中数字电视带动机顶盒大规模增长，地面传输国家标准的强制性实施，平板电视需求不断上涨，家庭影音的时代来得比以往更加轰轰烈烈。
华大电子目前主要从事智能卡、WLAN(无线局域网)、音视频芯片的开发和生产。2007年，智能卡领域最大的变化是推动多功能卡的呼声越来越高，同时支持这一应用所要求的超大容量卡、具有多接口的芯片被广泛试用。WLAN市场主要是推动802.11n标准的确定以及产品上市，同时WLAN和其他技术的融合趋势更加明显。音视频市场主要的变化是AVS成为国家标准，AVS标准逐渐为更多的厂家和用户所接受。
2007年华大电子在中国市场加强了和产业链上下游的合作，和产业链上的各个环节都建立紧密的合作关系，同时开拓了新的应用领域，推出了更加有针对性的技术和解决方案。包括在智能卡领域储备了多接口大容量的芯片技术，尝试了把智能卡变成智能物体，在更多领域加以应用；在WLAN领域，推出了安全多模的芯片产品，并提出了和数字音视频、监控产品等结合的各类的解决方案。
竞争推动产业链整合
无论是3C融合，还是3网融合，融合已经成了大趋势。对于半导体公司来说，融合首先要面对的挑战是技术的融合，即要将多种不同领域的技术进行集成以形成性价比更好、更有市场竞争力的产品。当然任何一次技术的换代都是一次市场格局的重新划分，技术融合既带来了压力，也带来了机遇。
其次，融合要面对的挑战就是对于应用的把握。融合强调的是数字化生活为用户带来的便捷体验，只有对各类应用场景进行细致的推敲，才能由应用市场出发，指导技术产品的选择和设计。这要求半导体公司不仅要精通如何做芯片，还需要精通如何用芯片开发新的应用。
目前的市场竞争格局已经演变为以整机企业为龙头带动的整个产业链之间的竞争，这一方面反映了电子产品从技术主导型向应用主导型的转变，另一方面也反映了产业链垂直整合的发展趋势。现在的电子产品推陈出新速度加快，竞争激烈，对于价格异常敏感。终端市场的“速食文化”需要生产厂商不仅要具备快速的市场策应能力，同时也要有高效的成本控制能力，这些变化推动着产业链垂直整合的发展，即整机厂商进入芯片设计产业，以缩短产品研发周期和形成规模效应，有效调配资源，提升整个企业的竞争力。
这种状况对半导体企业的运作模式产生了一定影响，特别是对芯片设计公司影响更大。一些对芯片有特殊要求的整机企业，将自建或采取收购兼并的方式，建立自己的芯片设计公司。而芯片设计公司一方面加强对整机系统的研究，一方面更加紧密地和整机厂商合作，整个产业链的垂直整合将更加明显。
目前，产业界面临着价格走低，公司利润降低的局面。华大电子主要的产品市场——智能卡和WLAN市场也同样面临价格不断降低的压力。尤其是WLAN产品和电信卡产品，价格持续下降，且幅度很大。
面临这种局面，华大电子采取了两方面措施。首先是压缩成本。压缩成本包括压缩产品的成本和压缩公司的运营成本。压缩产品的成本是为了提高产品的竞争力。其次华大电子也在努力发展新的具有更高利润的业务。在不同的细分市场，以高端的产品或服务来取得较高的利润，创造公司不断前进的动力。
我们认为，中国半导体市场未来的热点仍将围绕家庭娱乐(如数字电视、家庭网络等)和个人智能终端(如智能手机、移动信息平台等)等方面。我公司明年将重点研发支持这类应用的电信卡芯片，同时和用户共同推出支持闪联标准的WLAN解决方案，并将公司的AVS解码产品推向市场。
在器件的新应用上，FPGA功耗和成本结构的改进起到了非常重要的作用。Altera针对低功耗，同时对体系结构和生产工艺进行改进，使我们的高端StratixIII FPGA能够用于高性能计算领域，而低成本CycloneIII FPGA用于软件无线电，MaxIIZ CPLD则适合便携式应用。
Altera公司产品和企业市场副总裁Danny Biran
在生产工艺方面，Altera在很大程度上受益于和TSMC的合作。这种紧密的合作关系使Altera能够在Cyclone III中充分发挥TSMC低功耗65nm工艺技术的优势，和竞争器件相比，大大降低了功耗。我们在45nm产品开发中也取得了很大进步，将在2008年推出我们的首款45nm产品。
对Altera而言，低功耗是一种战略优势。在高端FPGA领域，我们引入了可编程功耗技术，这一技术使我们的Stratix III器件比前一代FPGA功耗低50%。可编程功耗技术是Stratix III FPGA所独有的，在这种技术中，每一可编程逻辑阵列模块(LAB)、数字信号处理(DSP)模块以及存储器模块都可以根据设计要求工作在高速或者低功耗模式下。
在低成本FPGA中，我们推出了Cyclone III FPGA，它是业界首款也是唯一一款65nm低成本FPGA，采用了TSMC的LP (低功耗)工艺。Cyclone III器件功耗比竞争FPGA低75%，逻辑单元(LE)容量达到5KB至120KB。
为满足便携式应用市场的需求，我们推出了零功耗Max IIZ CPLD。MAX IIZ器件采用了创新的查找表(LUT)逻辑结构，同时实现了非易失和瞬时接通特性，打破了传统宏单元CPLD在功耗、体积和成本上的局限。
对于宽带的需求使得可编程逻辑成为DSP和嵌入式应用的最佳选择。利用Altera的NiosII嵌入式处理器，FPGA设计人员能够迅速开发最适合的处理器系统，其定制处理器内核、外设、存储器接口和定制硬件外设满足了系统独特的需求。市场研究公司Gartner最近将Nios II命名为最流行的FPGA软核处理器。
在中国，Altera的FPGA技术在很多应用领域都受到了广泛欢迎，包括通信、消费类和医疗等。例如，在9月份，我们宣布StratixII高性能FPGA被清华大学用来开发中国最近通过的数字多媒体广播地面(DTMB，也称为DMB-TH)国家数字电视广播标准。
十四、产业趋向3C融合 热点应用提供机遇
回顾过去的2007年，整个电子产业的发展趋势就是3C融合。这表现在很多方面，其中一个主要趋势就是通信产品的多媒体化，手机从通话功能向多媒体转变，如对音频、视频、图像的处理功能日益增强。市场调查数据显示，中国的手机市场正朝着两极化发展，低端方面的发展势头非常强劲，也就是新的手机用户方面；但同时，高端的、更多功能的手机市场也正大幅增长。目前中国市场有大约90%的手机都具有彩屏功能，70%具备照相功能，我们预计这些多媒体功能未来会有爆炸式的增长。另外，我们相信连接技术如蓝牙、联网、FM无线电连接性的功能在未来几年也会有非常快的增长。这些都为半导体产业带来了巨大的商机。
德州仪器半导体技术(上海)有限公司中国区总裁谢兵
2007年TI推出了一系列业界领先的技术产品，从无线通信、视频影像、数字音频等各个方面全面地影响中国电子市场，有效提升了中国电子产业核心技术水平，缩短了产业化进程，加快了与国际技术同步的产品进入市场。无线通信方面，TI推出Open OS手机，预计采用该解决方案的手机将有望于2008年下半年上市。高性能模拟方面，TI在2007年发布OPA211，OPA211在业界首次采用互补双极36V硅锗工艺。
BiCom3HV工艺采用TI最先进的制造技术，可满足未来高电压工业应用的需求。新工艺技术实现了高速度、低噪声、低功耗等特性，与前代技术相比，封装面积显著缩小。2007年TI也宣布将出资1500万美元资助全球选定大学的医疗技术研究。该项资金将用于支持未来几年关键新兴医疗技术在多个领域中的研发工作，包括个人医疗设备、可移植设备、医学成像、无线医疗监护系统以及生物传感器技术等。
2007年TI更为其达芬奇产品线新增了两款数字信号处理器TMS320DM647和 TMS320DM648，其目标应用包括视频监视和涵盖数字视频录像机、互联网协议视频服务器及机器视觉系统在内的基础设施应用。
中国市场的热点包括无线、通信、电源管理、视频、医疗设备等。这些应用与中国消费者的生活与工作都息息相关，提供了振奋人心的成长与创新机遇。此外，这些应用还是新半导体技术改变人们生活的关键所在——花费更低，使用者更广，沟通更便捷，生活也更安全舒适。
TI与国内外客户都已建立起长期的合作关系。一直以来，TI(中国)提供的不仅是产品、技术，同时还有完整的系统知识、行业经验和售后支持。TI还在中国成立了研发的团队和软件开发团队，并与TI的第三方合作伙伴紧密协作。TI提供最新的、与全球同步的产品，其全系列的丰富选择为客户提供充分的空间。另一方面，我们优秀的本地团队和稳定的第三方伙伴以及合资企业，也帮助中国客户特别是针对一些特定的应用领域做出客户化定制性服务。TI除了具备与国内外客户长期合作的经验，更拥有行业内最广泛的产品线，在数字信号处理(DSP)、模拟技术和无线解决方案上，是全球的领导厂商及先驱，应用领域涵盖无线通信、宽带、网络家电与消费类市场等。
放眼2008年，随着中国、印度和东欧等市场对电子产品的需求日益增加。特别振奋的是，全新半导体技术能够降低产品成本，惠及更多人，从而为医疗保健行业带来革命性突破。远程医疗、电子仿生以及远程诊断都是TI致力于创新的领域，全球数千万人的生活将因此而改变。
十五、数字媒体将是3C产品必备功能
数字媒体是推动今天和未来技术发展的驱动力，IDT从数年前就积极投入于面向下一代数字媒体设备的混合信号技术和产品的开发，致力将数字媒体的特性融合于通信、计算和消费相关产品的应用设计中。
IDT中国区总经理黄黎明
基于数字媒体制定产品策略
数字媒体将是所有3C产品必须具备的功能，传输速度、互连性、互通性及数字接口成为设计时考虑的重点，IDT也基于这个目标制定技术与产品策略。2007年，IDT推出了一系列创新产品，包括首款完全自主开发设计出的PC音频编解码器；首个可管理高密度刀片系统中所有交换互连功能的PCI Express互连器件；5款用于PC、嵌入式应用的业界最低功耗、最小封装的PCI Express交换器；以sRIO技术为核心，首款第二代预处理交换解决方案等等。
基于2008年北京奥运的动力，2007年已是冲刺的最后一年，网络、通信等基础架构也都整弦待发。整机产品包括数字电视、机顶盒、3G手机和数字多媒体平台相关的产品等，需求大量增长，这成为推动半导体市场增长的主要动力。
IDT提供广泛的支持数字多媒体功能发挥的解决方案，如在数据传输与交换方面的技术，存储设备方面要求的PCI Express技术，所有3C应用均可使用的时钟技术，网络通信架构封包处理需要的网络搜索引擎与加速器器件等，并与国内在这些方面的设备制造商紧密合作，帮助他们完成下一代系统与基础架构的设计开发，迅速销售到市场。
中国是IDT的重要战略市场之一，我们与中国的业界领导厂商保持密切合作；IDT提供最领先的创新产品和及时的技术服务，帮助中国客户克服先进系统设计的挑战，制造生产性能优越的产品，满足不断增长的市场需求，并与国际发展趋势保持同步。
自2006年后，中国企业与全球同步，也在环保方面实现数项国际环保标准，并体现在半导体的产品上。IDT是行业内第一家完成99%绿色生产的公司，不但满足基本要求的标准，更制定严格的自我标准要求，在环保方面的努力非常超前，当然也满足中国企业对绿色环保的要求。中国是IDT在全球发展最快的市场之一，公司将继续对这个市场进行投资，建立与中国伙伴互惠互利的合作关系。
数字媒体成技术发展推动力
IDT在网络相关与交换技术产品的方面，尤其与中国厂商的合作有不错的进展。其中IDT网络搜索引擎(NSE)获得大唐移动选择，已应用于大唐无线网络控制器(RNC)。大唐移动无线网络控制器将应用于第三代(3G)TD-SCDMA网络解决方案，由中国最大的移动通信服务提供商中国移动进行部署，作为中国移动第三代(3G)TD-SCDMA试验网络扩展计划的一部分。
此外，中兴通讯在其3G核心网系统设计中采用了IDT系统信息包接口SPI 3至SPI 4流量控制管理器件。这项解决方案可以帮助设备的使用商提供较好的服务质量(QoS)与多功能支持，为数百万3G手机用户提供更可靠、广泛可用、可信的网络。
3C逐渐融合的趋势确实为半导体芯片供应商带来很多机遇和挑战。IDT也预见到这一趋势，从数年前开始，就积极投入面向下一代数字媒体设备的混合信号技术和产品的开发，致力将数字媒体的特性融合于通信、计算和消费相关产品的应用设计中。
IDT认为，数字媒体是推动今天和未来技术发展的驱动力。众多系统与终端产品应用设计都应该开始考虑这样的产品特性，如电脑逐渐演变成为家庭娱乐中心的一部分，需要具备可以处理数字视频与音频等多媒体内容的能力；存储系统的I/O性能为满足不断增长的传输需求，必须进行效能增强，能进行更有效率的传输；更甚之，消费电子产品需要具备更多的新功能，让用户享用更先进、智能的数字媒体使用体验。
IDT 2007年的营销成绩到目前为止都不错，在2007会计年度结止(2007年3月31日)已突破8亿美元的年度总营销额。自4月份后，平均每个季度也达到接近2亿美元的目标。
IDT提供很多业内技术领先的产品，除了与多项标准兼容，更具有功耗低、尺寸小的优势，让客户能创造产品差异，快速完成具有好的性能价格比的产品。我们尽可能不以低价策略为销售战略，而以提供IDT产品的特点及技术支持与客户维持双赢的关系。
十六、基于软件的无线通信解决方案倍受欢迎
2008年，随着更先进的GPS标准的推出，CSR会增大投入来发展GPS和相关追踪技术；我们还会将蓝牙技术更加广泛地应用于汽车系统、手机免提和个人媒体播放器方面；我们还将努力提高现有各系列产品的功效及性能，减小尺寸。
CSR中国区总经理吴松如
2007年，无论对CSR还是无线通信行业来说都是丰收的一年。2007年，CSR公司显著地改进了其现有的产品线，并且进入了一些新领域。
2007年秋，CSR推出了市场领先的BlueCore6蓝牙芯片，其设计在充分减小电路板的基础上，使功耗降低了40%，并可提供更高的语音质量。CSR同时改进了其在2006年推出的VoWi-Fi产品——用于双模手机的UniVox技术。UniVox手机具有其他手机必备的硬件和软件，并且只需增加很少的成本便可以实现VoWi-Fi功能。UniVox也具有蓝牙功能，可以通过Wi-Fi连接来传输其他数据资料，如网页浏览和流媒体。
2007年，CSR推出了两款特别值得关注的消费类参考设计，RadioRro和BlueCore播放器。RadioPro是一款无需PC，即可同Wi-Fi提供互联网无线电广播的网络收音机。由于其电子材料成本低于15美元，RadioPro有望开拓一个全新的低成本互联网收音机市场。
同时，CSR已开始进入MP3播放器市场，其低成本BlueCore播放器的电子材料成本低于10美元，并且成本中已包含一个液晶显示屏。BlueCore播放器能够帮助OEM缩短产品上市时间。消费者可通过内置的蓝牙功能，使用无线蓝牙耳机来收听音乐，这将是2008年MP3市场的一个主要差异化因素。
CSR公司在2007年的前三季度已有200多项新设计被采纳，其中，SunCorp公司将CSR的VoWi-Fi芯片UniVox应用于第一代Wi-Fi手机。CSR与专注于定位和追踪业务的中国公司英达合作，将在全国范围部署使用CSR公司的eGPS定位技术。该技术采用极短的首次定位时间(TTFF)，增强了深入室内追踪和定位的准确性。
CSR相信2008年无线市场将在消费类电子、汽车、医药以及工业领域有所发展。GPS技术将在2008年大行其道，CSR认为基于软件的解决方案会备受欢迎。与硬件GPS相比，基于软件的方案功率更小，甚至在室内也同样可以提供定位服务。2008年，蓝牙技术会继续快速发展，而且会有一些技术上的新变化，如与ULP(超低功率)和UWB(超宽带)的融合。
2008年，随着更先进的GPS标准的推出，我们会在中国市场各方面都加大投入来发展GPS和相关追踪技术。我们还会将蓝牙技术更加广泛地应用于汽车系统、手机免提和个人媒体播放器方面。CSR还将在现有产品的基础上开发下一代产品，力求提高各系列产品的功效，拥有高品质、高性能以及更小尺寸。
十七、新型宽带接入产品推出
在中国，运营商正过渡到高速ADSL2+网络和内置了无线网络及VoIP能力的更高集成度的CPE网关。中国电信也正利用PON(无源光纤网络)进行场试验，该技术有助于运营商在光缆上利用成本效益推出三重服务音视频和数据业务。
科胜讯系统公司中国区总裁George Chu
2007年，科胜讯推出了一些高性能的新型宽带接入产品，其中包括为VDSL2网络开发的端到端解决方案。该新型解决方案内置了业界最高集成度的VDSL2 CPE系统级芯片(SoC)，该产品在局端与“Accelity-2”SoC匹配，这些器件组合可为制造商和三重服务业务供应商提供非常具有竞争力的解决方案，显著提升了其价值和性能。
科胜讯还发布了“Xenon-III”产品系列，用于新一代GPON/GE-PON网络。这些新器件专注于光纤到户网络客户端的光纤网络单元。它们还可与我们的新型VDSL2 CO SoC一起使用，为运营商的光纤到节点应用提供具有成本效益的、端到端系统解决方案。
到目前为止，科胜讯DSL端口总出货量已超过2.6亿个，创造了业界新纪录。我们在过去的两个季度里VDSL端口的出货量超过了100万个。
中国对于科胜讯是一个非常重要的市场，我们已扩展了国内宽带接入研发能力，为我们的客户包括华为、中兴、大亚、同维提供最高水平的服务和支持。这些之前提到的新产品都很适合中国市场，并已为众多中国公司采用，用于他们的新一代产品和服务。
从宽带接入的角度来看，当涉及家庭网络时，全球的用户都要求方便、简单和高速。这显然加大了对更高度集成的、具有集成Wi-Fi和VoIP的ADSL2网关的需求，这是科胜讯2006年发布的CX9461x产品系列的目标市场。我们也期望上看到PON和VDSL2的推出。
十八、新技术让三重播放成为可能
FPGA正在推动工艺的发展，新的工艺技术帮助所有客户降低成本。2007年5月，赛灵思宣布其Virtex-5系列4个平台中有3个平台的15款器件实现量产。这些采用新工艺生产的器件在性能和密度方面取得了前所未有的进步，与前一代90nm FPGA相比，速度平均提高30%，容量增加65%，同时动态功耗降低35%，静态功耗保持相同的低水平，使用面积减小45%。2007年4月和11月，赛灵思分别推出新型低成本SPARTAN-DSP系列和新一代完整的嵌入式处理解决方案，并联合安富利举办覆盖90个城市的X-Fest 系列研讨会，为客户提供系统级解决方案，帮助他们应对设计挑战。
赛灵思公司亚太区市场营销董事郑馨南
对三重播放业务的部署是目前全球广播和电信行业的一个发展趋势，并将成为未来5年-10年驱动巨大创新的主要动力，FPGA领域也是如此。数字信号处理、包处理和高速运算三种技术使三重播放有可能变成现实。其中在基础设施上FPGA担任一个非常重要的角色，FPGA为三重播放提供解决方案。赛灵思FPGA不仅对基础设施提供支持(如Virtex-5器件)，在终端方面赛灵思也提供非常多的解决方案。设计支持三重播放业务的产品必须具备高性能、大容量、低功耗、低成本、上市时间短和市场生命周期长等特性，并且要能够灵活适应不断演进的标准和协议。这些挑战从而也使得PLD/FPGA成为比ASIC 和ASSP更有优势的选择。
FPGA在成本、容量、功耗、速度和工艺技术等方面将继续演进。根据赛灵思的历史纪录，与1999年初期相比，FPGA的成本降低为1/500，逻辑容量提高了200倍，功耗降低为1/50，速度加快了40倍。2008年，赛灵思将继续推动FPGA成本、逻辑容量、功耗和速度的不断演进。预计到2010年，FPGA在价格上还会降低80%，容量增大5倍，在每瓦消耗的功耗上面会有更多的功能，速度也会增加5倍。
本文来源：中国电子报 作者：编辑整理
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