PND业者分散供货商　芯片业者恐洗牌

       随着芯片业者纷纷跨入全球卫星定位系统(GPS)市场，可携式导航装置(PND)厂商也开始分散供货商，国际航电(Garmin)继与联发科合作之后，也导入意法半导体(STMicroelectronic)的系统单芯片(SoC)，神达也与高通(Qualcomm)合作Connected PND；PND厂商认为，未来在SoC的发展趋势下，芯片业者可能出现新一波洗牌。

       PND厂商表示，过去以应用处理器搭配GPS芯片的产品设计，将受到SoC的严重挑战，由于整合式SoC具备成本竞争力，也不会发生应用处理器及GPS芯片业者相互推卸责任，或两边不愿砍价的情况，未来SoC很可能成为PND的主流。

       事实上，目前除了GPS芯片龙头瑟孚(SiRF)收购Centrality推出SoC之外，包括三星电子(Samsung Electronics)、Marvell都盛传有意推出SoC，联发科及晨星科技也可能加入战局，使得PND的SoC大战即将一触即发。

       GPS芯片业者认为，过去SiRF的GPS芯片搭配三星应用处理器堪称业界主流设计，随着双方各自进入SoC市场，即将打破此生态，未来采用SiRF芯片搭配德州仪器(TI)、飞思卡尔(Freescale)、Nvidia等其它应用处理器，或采用三星处理器搭配其它GPS芯片的比重将逐步提升。

       从各家PND厂商的布局来看，其实都有走向多元芯片供货商的态势，例如Garmin虽以德州仪器(TI)处理器搭配SiRF为大宗，但已经相继导入联发科及意法的方案；TomTom则清一色采用三星处理器，分别搭配SiRF及Broadcom的GPS芯片；至于神达仍以三星搭配SiRF为主，但也开始与高通合作Connected PND产品。

       芯片大厂指出，GPS走向整合平台已是必然的趋势，有些业者整合应用处理器，有些整合手机modem，有些业者则整合蓝牙、FM广播等无线技术，可说是各凭本事；虽然多数GPS芯片业者都瞄准手机此最大市场，但在手机平台包山包海的压力下，加上手机供应链相对封闭，要与高通、德州仪器这些厂商硬拼，难度其实不低。