板级设计复杂度正在日益增长
图1：“EE Times 2006 EDA用户调查” 结果显示，去年还属于主流的二层和四层PCB今天已经让位给更加复杂的设计。在北美，今年PCB设计的平均层数达到了七层，较去年增多了一层。而来自北美的参与者中有四分之一表示，正在进行十层左右的PCB设计。
图2：调查表明：相比于其它地域，亚洲的系统级设计更为复杂，采用了更多的PCB、FPGA和ASIC。不过，全球很多地域的系统中都采用了多PCB，多FPGA以及多ASIC，系统中的平均PCB数量超过了ASIC和FPGA的数目。
本文来源：电子工程专辑 作者：
关于PCB设计 EDA FPGA 的资讯
热点资讯(一周点击率)
最受工程师关注文章
热评博文
评一评已有 0 位网友对此文发表了看法。 我也来评一下
快乐大本营
无线时代来临，移动产业生态系统将发生一些根本变化。今日头条推荐“芯片是嵌入式4G技术的关键 产业生态系统将发生变化”。
想了解嵌入式开发工具的市场情况吗？先来体验下我们的在线调查吧！填写调查问卷。
