OKI推出最适合便携式设备的扬声放大器芯片

       2007年8月30日，东京 -- 冲电气工业株式会社(以下简称OKI)报道，即日起开始供应小而薄，最适合便携式设备的扬声放大器芯片「ML2620」的样品。本芯片运用了OKI独创的信号处理技术，使得10mm～20mm的小口径扬声器可以播放出大约以往两倍的音量(与本公司产品相比)。而且，由于能够将各种便携式设备的不同频响特性作为参数抽出(注1)因而可以针对不同的设备形态进行最佳音量及音质补偿。OKI准备在2007年12月开始批量供应本芯片。

       OKI集团半导体方案公司的森丘正彦总裁表示:“手机、便携式TV等小而薄型的便携式设备由于受扬声器尺寸、音响空间(空气震动所必需的设备体积)的限制，以大音量或层次丰富的低音播放音乐及TV节目等相当困难。而且，在播放电影、电视剧等从小音量到大音量,音量幅度变化较大的节目时，大音量的场景有时会对扬声器造成损伤。因此，为了解决上述课题，OKI成功开发了用10mm～20mm左右小口径扬声器也能进行最佳音量、音质补偿的，内置OKI独创电路的扬声放大器芯片「ML2620」。”

       ML2620的特点

       小型扬声器也能充分确保大音量

       本芯片运用了OKI独创的信号处理技术，内置小型扬声器也能播放大音量的电路。 
      

       可以进行频响特性补偿

       便携式设备随其尺寸大小等不同，频响特性也各有不同。为了以更好的音质进行声音播放,必须结合设备形态,补偿其频响特性的差异。本芯片可以设置与设备相匹配的频响参数,从而实现最佳的音量和音质。

       内置AGC(注2)电路

      内置了AGC电路,可以自动控制放大器的增益。对于小输入(小音量)可以实现大音量播放, 对于给扬声器造成损伤的过大输入(大音量)则将其调低播放。
具有淡入淡出(fade in/out)功能

      从无音状态到指定音量，或从现有音量到无音，音量可以分级自动调节。而且从现有音量到指定音量也可以自动进行分级调节。这一功能可以实现更自然的音量控制。

      采用超小型的W-CSP(注3)封装

      可以实现与芯片尺寸完全相同的封装,由于采用了OKI的W-CSP超小型封装技术,实现了2.54mm×2.42mm的封装尺寸。而且,除了W-CSP封装的商品之外,还计划推出4mm×4mm 20pin QFN封装的商品。