XMOS Semiconductor发表第一款SDS

       全新等级的可编程半导体(SDS， Software Defined Silicon，软体化的晶片)创制者XMOS Semiconductor近日宣佈其硅晶及beta设计工具已测试，测试晶片并已由台积电透过90奈米G制程生产。 XMOS针对可配置半导体元件所提供的创新多处理器方法，为广泛的消费性应用提供全新层次的弹性与低成本优势。

       XMOS技术核心为一称为XCore之精简、事件驱动(event-driven)、多执行绪处理器。透过以达8个执行绪分享500MIPs运算能力， XCore 引擎可轻易导入一系列复杂的硬体功能。其运算及控制功能可透过广为熟知的嵌入式软体设计流程存取，设计者并可运用C语言迅速地将white-board功能规格绘入硅晶中。

       XCore处理器透过一事件驱动之输出／入埠紧密地与外界连结，而执行绪交互通讯则透过能使执行绪及XCores于硬体层交互作用之通道机制－XLink进行。这些介于实体世界及处理器引擎间的桥梁，为软体设计者及硬体工程师提供一个稳定而简易的介面。