聚积提升LED驱动芯片的ESD防护能力 以提高客户产品质量
聚积科技的LED驱动芯片皆内建ESD防护架构，为了提升ESD防护能力，聚积所推出的新产品更由传统的HBM ESD 2kV提升四倍至HBM ESD 8kV以上，以保护电路，不但提高客户的产品质量，也兼而降低生产及维修成本。
近几年LED相关应用越来越广泛，而LED显示屏的应用更是随处可见，正因为LED显示屏的应用场合或工作环境很广，因摩擦等自然或人为的电荷累积，在尖端放电的效应下，产生微电流但瞬间高电压的ESD现象，ESD对电子组件或硬设备造成的损害，有日益增加的趋势。
ESD的产生可能发生在电子组件或系统在制造、生产、组装、测试、存放、搬运等过程中，进而使电子组件、系统或硬设备产生质量不良、工作失灵、毁坏，或甚至引发电击、火灾、爆炸等危险情况，因此，提升ESD防护能力更显得重要。提升ESD防护能力不但可以增加公司产品的稳定度与质量，以提升公司产品的形象，更可以协助客户提升生产良率、预防使用中的损坏，进而降低产品制造与维修成本，提高生产量率并应付极端的气候环境，使客户直接受惠。
为了产品的质量与环境安全，更为了符合客户的需求及市场的趋势，聚积科技的LED驱动芯片皆通过严格的ESD测试，以消除客户对产品质量与可靠性的顾虑。为了防止静电的危害，聚积科技相信，选择拥有较佳的ESD防护能力的组件，是有必要的。
本文来源：嵌入式在线 作者：编辑整理
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