具竞争力的整体解决方案将取代具竞争力芯片的实质需求

     ——访LSI总裁暨执行长 Abhijit Y. Talwalkar
    

       2007年12月是贝尔实验室发明晶体管的60周年，包括LSI在内的许多公司，都是这项指标性技术的发展成果。这项关键创新不仅促成现今的全球半导体产业，更改变了现代生活的所有层面。

       如同晶体管与半导体芯片改变我们生活与工作的方式，目前全球半导体产业本身也正经历重大变革。虽然在核心厂商的带领下，业界各个环节正进行或迈入整合，但产业的其余部分也必须尽速进行统整，以成立一个更协调、禁得起考验的架构，同时以新模式思考如何为顾客创造价值。半导体厂商需要加快脚步，将眼界提升到芯片层面之上。

       全球半导体产业变革将会对消费者与半导体厂商产生极大的影响。对消费者而言，整合后的半导体产业将会加快创新的脚步，并大幅缩短产品从新构想到上架或上线的时间。对于半导体业者而言，整合将引燃另一波技术革命，重塑半导体社群的面貌。

        市场门坎越来越高 半导体将成技术、资金密集产业

       来自于全球450家厂商的动力，让现今的全球半导体产业年营业额高达2,500亿美元。但是，这还不算健全的产业结构，其实是在缺乏竞争者，及尚未开发市场等温室环境下所孕育而成。以美国为例，初期是由联邦政府所赞助的半导体产业，目前已改由终端消费者来主导市场供需，这样子的改变，似乎一度让半导体产业似乎摆脱过去为人所诟病的景气循环性质。

        只是，不断升高的同业竞争压力，加上市场供需渐趋饱和，这几年来，全球半导体年销售额增长明显趋缓，一口气从以往的15~20%，下降至7~10%。

        同时，随着摩尔定律带动更大规模的整合，让厂商进入半导体行业所需的资金也持续攀升。根据估算，一个新半导体公司在开始获利前所须投入的资金，从10~15年前的1,000万美元增加至现今的5,000万美元以上，而要获得投资额5倍或10倍的收益，需要有约10亿美元规模的市场。目前，如此大规模的市场，几乎都有经营已久的大厂存在，有形及无形的进入障碍均相当高。

       而新工艺技术让芯片设计这方面的演进更加快速，现今的芯片设计周期已快速缩短至18个月，加上新晶圆厂的兴建成本动辄30亿美元，面对越来越少的半导体厂商有能力自行制造芯片，但投资开发及制造芯片的金额却越来越高后，未来15年内，芯片设计及制造成本必然会持续性地攀升。

      「专注」、「规模」 将是半导体丛林新生存法则

      半导体厂商的解决方案有3个层面：

        一、 领先群雄或割喉战：半导体厂商需要集中全力在其可抢下市占率的第1或第2名的市场。

        二、 超大的规模：半导体厂商需要透过合并与并购来进行扩充。大型组件制造商越来越担心规模较小半导体厂商的产能与发展寿命。

        三、 考虑芯片以外的业务：半导体厂商需要把眼光放远，往价值链的上游发展，提供韧体、系统设计、甚至某些系统软件的组件，而不仅限于硅组件

        以LSI为例，过去虽然单纯的以技术作导向，但在全球半导体产业进化的过程中，LSI仍需转型成为一个市场导向的供货商。过去2年，LSI大刀阔斧进行大幅度的组织改革，先后出售消费产品部门与移动产品事业群，而选择储存及网络产品市场作为其主要核心事业，原因在于这两个市场对LSI来说，是十分重要、未来具有高度发展潜力以及能保有与其它产品差异化的市场。

        也因为LSI选择专注于储存及网络市场，维持企业运作的高度弹性，以因应市场随时的变化。所以，LSI不仅减少其它非核心部门的研发费用支出，转移至储存及网络市场，同时也减少相关的销售、一般性及行政费用的支出。2008年，LSI甚至出售位于泰国Pathumthani的封测厂，并将原本在自有厂房所进行的半导体与储存系统封测业务，转移给代工伙伴。

        这一连串大幅度的组织重整，使LSI成为焕然一新的无晶圆半导体设计厂商(Fabless)，将兴建、维护晶圆厂的支出省下，挹注在提升工艺及研发技术之上，以专心发挥LSI的设计专长。

        LSI持续作出购并及切割动作背后，仍严守每一家芯片公司都必须注意的竞争法则－「专注」和「规模」，专注在自己最有优势的领域，迅速达到该领域的经济规模。在2007 LSI成功购并Agere System(杰尔系统)后，综效完全反应在彼此利润及技术人员的增长、业界领导地位的维持，以及营运成本的节省等3方面。而合并后新公司的年合并营收达35亿美元，顺利成为全球第2大无晶圆半导体公司。

        台湾经验值得学习 有竞争力的解决方案比单一芯片更易胜出

        过去15年，台湾成为半导体的重镇，台湾IC设计厂商快速抓到市场的方向，采用低成本的策略，在消费性电子市场上快速的增长。我认为软件能力在未来的IC设计领域将会越来越被重视，因为芯片本身的设计越来越复杂，硬件本身已经不足以应付，而需要软件能力来做协助。由于产品和功能的汇流，导致产品种类越来越复杂，分成了低、中、高阶，并且有不同的规格需求等等，因此用软件来做芯片硬件的差异化变得很重要。

       综观而论，从硅组件、系统到软件的经营模式，对半导体厂商来言是最困难，却也是最重要且必要的转型。由于和终端使用者相距2或3个环节，了解消费者需求对半导体业者而言是繁重复杂的工作。然而，借着和不同环节的组件制造商接触与密切合作，并且有系统地结合软件，半导体厂商能更接近终端使用者，并在组件制造商有需要时提供他们想要的创新方案，以进一步建立稳固的合作关系。

        透过了解人们究竟如何运用科技，再发挥摩尔定律的力量提供更优异的功能，将使最终使用者不论是在家、工作场所、或是其它地方，都可以享受到更多科技的优点与用途。而提升芯片以外的经营视野，也代表需要以新的方式和其它半导体厂商合作。在新的环境中，竞争对手、客户、与供货商之间的界线会越来越模糊，而成功的半导体业者在未来将与其竞争对手携手合作以抢攻另一块市场。

        纵观其历史，半导体产业的足智多谋展现在硅组件上的突破性发展上。如今面临的挑战，不仅包括硅组件，还取决于半导体厂商适应千变万化市场的能力。现在正是各半导体厂着手改革的最佳时机。 (Abhi Talwalkar口述、赵凯期整理)

       Abhi Talwalkar目前担任LSI总裁暨执行长一职。Abhi自2005年5月起接替LSI创始人Wilfred J. Corrigan担任此一职位，同时他也是LSI董事会成员之一。

       在此之前，Talwalkar于英特尔(Intel)担任全球副总裁暨数字企业事业群协同总经理一职，负责范围包括英特尔的商业客户、服务器、储存及通讯业务。更早之前，他亦曾担任英特尔全球副总裁暨商用平台事业群总经理一职，负责发展、营销及支持针对企业级计算机运算的业务发展策略。

        在1993年加入英特尔之前，Talwalkar曾于Sequent Computer Systems(目前为IBM的部门之一)、Bipolar Integrated Technology Incorporated及Lattice Semiconductor Inc等公司担任资深工程师及营销经理等职务。

      Talwalkar拥有奥瑞冈州立大学（Oregon State University）电子工程学士学位。

                                         LSI总裁暨执行长 Abhijit Y. Talwalkar